联发科公布台北电脑展技术亮点：Wi-Fi 8吞吐量翻倍，6G下行提速超60%

在即将到来的台北国际电脑展上，联发科以“AI Without Limits”为主题，展示了从边缘设备到云端数据中心的完整技术栈布局。本次展出的多项通信与计算技术，旨在为下一代智能设备与网络基础设施提供核心支持，覆盖了消费电子、汽车、数据中心等多个关键领域。

对于关注前沿通信技术、AI硬件集成以及未来网络标准的开发者与行业观察者而言，联发科此次公布的技术路线图提供了清晰的演进方向。其中，

成为最受瞩目的焦点。

通信技术全面演进：Wi-Fi 8与5G Advanced

在无线连接领域，联发科展示了其Filogic 8800芯片组，该芯片组

。这项技术能够实现跨Wi-Fi 8/7/6/5标准的互通，根据官方数据，系统吞吐量最高可提升200%，这意味着在实际使用中，大型文件的下载时间有望节省约50%。

同时，联发科推出了T930 5G FWA平台，这是全球首款同时支持3GPP R18标准与Wi-Fi 8的产品，为固定无线接入提供了更先进的解决方案。其集成的Filogic AI智能Wi-Fi技术，能够将AI网络诊断与修复时间从传统的2至4小时，大幅缩短至1分钟以内，预计可减少20%的实地维修出勤。该技术的AI节能模式还可实现高达50%的省电效果。

6G前瞻技术与汽车平台创新

面向未来的6G网络，联发科展示了两项概念性技术。一是面向Agentic AI大规模协作场景的无线接入互通性技术；二是设备协作多天线技术，该技术能够聚合室内多个6G设备的信号，从而将下行吞吐量提升超过60%，为未来超高密度、低延迟的室内物联网与XR应用铺平道路。

在汽车平台方面，天玑汽车旗舰座舱平台C-X1整合了NVIDIA的AI与游戏技术，支持Agentic AI感知计算与高品质3A游戏上车。此外，旗舰联接平台MT2739成为全球先行支持3GPP R18 5G NR-NTN卫星通话的车载芯片组，并集成联发科AI通信技术，可将信号切换时的卡顿降低30%。

高性能计算与数据中心布局

在计算领域，联发科将与NVIDIA联合展出搭载GB10 Grace Blackwell超级芯片的DGX Spark超级电脑。该设备具备1 petaFLOP的GPU算力、20核CPU及LPDDR5x统一内存，能够在设备端直接运行复杂的AI模型。现场还将展示率先采用NVIDIA G-SYNC Pulsar技术的电竞显示器控制芯片。

针对数据中心，联发科展示了带宽达400Gbps/fiber的共封装光学技术，以及可应用于有源光缆的MicroLED光学技术。后者可将单晶整合至CMOS收发器，在保持铜线可靠性的同时，降低50%的功耗。

消费电子与市场展望

除了基础设施与专业领域，联发科也更新了其消费电子芯片。全球率先支持杜比视界第二代的AI智能电视芯片Pentonic 800正式亮相，预计今年将有多款搭载该芯片的电视产品上市，为家庭影音娱乐带来画质与智能体验的升级。

总体来看，联发科此次展示的技术覆盖广泛，从即将商用的Wi-Fi 8、5G Advanced，到前瞻性的6G与CPO技术，再到融合AI的汽车与计算平台，勾勒出一个以高性能连接和分布式AI为核心的技术未来。这些进展预计将推动从个人设备到企业基础设施的整体智能化水平。