博通发布首批Wi-Fi 8路由器芯片，集成多频段射频与处理器

芯片制造商博通近日正式发布了业界首批面向Wi-Fi 8标准的集成芯片，标志着下一代无线网络技术商用化进程迈出关键一步。此次发布的三款芯片旨在为不同层级的网络设备提供核心解决方案，并已向多家主流网络设备厂商送样，预示着Wi-Fi 8生态即将进入快速发展阶段。

根据官方公告，博通此次推出的芯片包括BCM6772、BCM6774和BCM6776三款型号。这些芯片采用了高度集成的设计，

。这种设计的主要目的是为了显著降低整体功耗、缩小设备体积，并有效控制终端产品的物料成本。

三款芯片定位与规格详解

三款芯片根据目标设备的不同进行了差异化设计。其中，

主要面向主流以太网路由器、信号放大器和中继器，集成了2x2 2.4 GHz和2x2 5 GHz的无线电模块，并采用了超紧凑的15x15毫米FCBGA封装。

则专为大容量以太网路由器和信号放大器优化，其集成了2x2 2.4 GHz和性能更强的4x4 5 GHz无线电模块，封装尺寸同样为15x15毫米。而面向高端三频以太网路由器和扩展器的，需要搭配BCM6718芯片使用，它集成了2x2 2.4 GHz和4x4 5 GHz无线电模块，封装尺寸略大，为19x19毫米。

生态合作与相关产品发布

博通表示，目前这三款Wi-Fi 8芯片已向抢先体验合作伙伴和客户送样。合作厂商名单涵盖了网络设备领域的主要玩家，包括华硕、网件、TP-Link、Sagemcom、Sercomm、Arcadyan和Vantiva。不过，关于采用这些芯片的终端设备的上市时间、具体售价以及实际性能表现，官方尚未公布详细信息。

除了路由器芯片，博通此次还同步发布了其他两款重要产品。其一是与三星公司联合推出的

。该平台支持3GPP Release 17标准，据称能够实现高达3.43Gbps的5G下行速度和1.17Gbps的上行速度，为家庭和企业的无线宽带接入提供了新的融合解决方案。

另一款产品是

。官方称这是业界首款集成了神经处理单元（NPU）并原生兼容Wi-Fi 8标准的50G ITU-PON家庭网关系统级芯片（SoC），旨在为未来的智能网关带来更强的边缘AI处理能力。