联发科天玑8550正式发布：全大核CPU架构与AI算力全面升级

5月28日，联发科正式推出面向中高端市场的新一代移动平台天玑8550。这款芯片基于台积电成熟的4nm N4P工艺打造，在CPU架构、AI算力以及多媒体处理能力上均实现了显著提升，旨在为智能手机带来更强劲的性能与能效表现。

天玑8550的核心架构设计引人注目。其CPU部分采用了

，具体包括1颗主频高达3.4GHz的Cortex-A725超大核、3颗3.2GHz主频的Cortex-A725大核以及4颗2.2GHz主频的Cortex-A725小核。GPU方面则搭载了Mali-G720 MC8，为图形处理提供支持。

AI性能与多媒体能力大幅跃进

本次升级的核心亮点在于AI算力。联发科为天玑8550引入了LLM Booster技术，并

。硬件层面，芯片集成了880个NPU单元，这使得端侧运行AI大模型的速度和响应流畅度达到了新的高度，为各类AI应用提供了坚实的硬件基础。

在多媒体与连接能力上，天玑8550同样表现出色。它最高支持144Hz刷新率的1440P+分辨率显示屏，视频编码器支持4K 60fps规格录制，解码器则适配了新一代A V1编码格式，有助于降低流媒体播放功耗并提升画质。存储方面支持LPDDR5X 9600Mbps内存和UFS 4.0闪存，并标配Wi-Fi 6E与蓝牙5.4，确保了全场景下的高速稳定连接。目前，荣耀600 Pro与OPPO Reno16已成为首批搭载该芯片的机型。