小米18 Fold折叠屏手机首发玄戒O3芯片 9月正式上市 搭载十核CPU与LPDDR6

在今天下午举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布玄戒O3芯片，并宣布小米18 Fold折叠屏手机将于9月首发该芯片，同时小米平板9 Pro Max也将同步搭载。

玄戒O3是小米为高端产品打造的AI旗舰SoC，安兔兔跑分达522万，为首个突破500万分的旗舰SoC。CPU采用十核全大核设计，多核跑分突破15000分，性能提升60%。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%。

玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，带宽达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。NPU架构全面重构，张量算力达200TOPS，向量算力3.13TFLOPS，端侧AI性能提升45%。此外，CPU、GPU、ISP、DPU、ADSP等模块均集成AI加速单元，全面进化支持夜景降噪、硬件级超分插帧等AI功能。