英伟达Vera Rubin平台全面量产，AI基础设施进入新阶段

在近日于台北举行的主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋正式宣布，新一代AI平台Vera Rubin已进入全面量产阶段。他将这一平台称为“英伟达史上最具野心的工程计划”，并强调了其在应对未来AI运算模式变革中的核心地位。

黄仁勋指出，AI正从传统应用快速转向袋里式AI架构。未来的AI袋里将不再仅仅是调用工具，而是能够在数据中心内自主调度不同计算资源，完成观察、理解、推理、规划与执行的全流程。为了应对这种分布式、异构计算与庞大内存管理的全新需求，英伟达打造了Vera Rubin平台。

Vera Rubin：从芯片到端到端系统

Vera Rubin并非传统意义上的单一GPU或芯片，而是一套覆盖计算、网络、存储、安全与软件的完整AI基础设施系统。它整合了Vera Rubin GPU、Vera CPU、NV Link 72高速互联、CX9网络、DOCA软件栈以及Blue Field DPU安全处理器。

。黄仁勋强调，英伟达已从一家GPU公司，转型为系统公司，如今更进一步成为AI基础设施公司。

供应链效率与产能大幅提升

在供应链方面，黄仁勋透露了关键进展。Vera Rubin所建立的供应链规模是上一代Grace Blackwell的两倍，制造效率实现了重大突破。

，产能与吞吐效率同步大幅提高。为支持新平台，供应链已投入数百万平方英尺的产能，并正在加速拉升量产规模。

“算力即营收”的新行业逻辑

黄仁勋在演讲中提出了“算力即营收”的全新行业逻辑。他指出，全球正竞相兴建AI工厂，这是人类史上最大规模的基础设施投资之一。单座1GW等级的AI工厂投资金额已推升至500亿至600亿美元，未来可能达到800亿至1000亿美元。

。英伟达通过芯片、机柜、网络、软件与数据中心的全层级协同设计，旨在提升系统整体效能与可靠性。

随着Vera Rubin的全面量产，预计将带动从半导体、服务器到散热、电源、网通、PCB、机构件与整机组装的全产业链，迎来新一轮的发展机遇。