联发科下一代芯片将独家采用英特尔EMIB-T封装，预计2027年底量产

在芯片封装技术路线的关键选择上，联发科做出了一个明确的决定。近日，联发科宣布其下一代芯片项目将

，而不再使用台积电的CoWoS方案。这一决策不仅关乎联发科自身产品的性能与成本，也预示着先进封装市场的竞争格局可能发生变化。

根据披露的时间表，该下一代芯片项目的流片目标定于

，并计划在进入量产阶段。高盛分析指出，联发科企业级ASIC业务进展超出预期，次世代芯片设计复杂度大幅提升，全面采用EMIB-T等先进封装技术势在必行。

EMIB-T与CoWoS的技术路径差异

英特尔将EMIB定位为台积电CoWoS的直接竞争方案。两者的技术路径存在显著差异：CoWoS采用大面积硅中介层来连接不同组件，而EMIB则选择性地通过嵌入式硅桥连接GPU核心与内存等组件。英特尔宣称，去除中介层这一设计能够

。

良率成为关键挑战与目标

分析师郭明錤指出，英特尔已将

设定为EMIB-T工艺的基准，目的是使其生产成熟度能够与成熟的倒装芯片球栅阵列工艺相媲美。然而，根据供应链报道，英特尔EMIB-T先进封装的当前验证良率约为90%，距离98%的量产标准仍有明显差距。从90%跨越至98%的难度被认为远大于从零起步的阶段。

供应链联动与谷歌的角色

联发科的这一决定在供应链层面产生了连锁反应。爱普和力积电两家厂商已确认进入英特尔EMIB-T封装供应链，并与联发科共同切入谷歌新一代TPU项目。值得注意的是，谷歌的下一代TPU定制AI芯片也在评估采用EMIB-T进行封装的可能性。谷歌方面将密切关注EMIB-T的良率表现，因为这直接关系到其在与英伟达竞争中的成本优势。

与此同时，谷歌在此轮封装策略调整中展现出积极的成本管控姿态。据供应链谷歌正尝试绕开联发科，直接向台积电采购相关晶圆，以削减中间环节的加价成本。这一动作反映出谷歌意图在对标英伟达的AI芯片竞争中建立起成本优势。