晶盛机电 2026 年半年度归母净利润 2.32 亿元，同比下降 63.66%

8 月 21 日消息，晶盛机电今日发布 2026 年半年度（2026 年 1 月～2026 年 6 月）报告：

营业总收入：34.52 亿元，同比下降 40.47%

归母净利润：2.32 亿元，同比下降 63.66%

扣非净利润：1.02 亿元，同比下降 80.9%

经营现金流：13.66 亿元，同比增长 205.75%

加权平均净资产收益率：1.35%

基本每股收益：0.18 元，同比下降 63.27%

稀释每股收益：0.18 元，同比下降 63.27%

AI 解读

本次报告营收和归母净利润同比下滑，低于市场此前对半导体行业周期回暖的预期。

财报核心亮点

报告期内实现营业收入 34.52 亿元，归属于上市公司股东的净利润 2.32 亿元，同比分别变动 -40.47% 和 -63.66%，扣非归母净利润 1.02 亿元，同比 -80.9%。

经营活动现金流净额达 13.66 亿元，同比大幅增长 205.75%，现金流表现优异。

半导体业务持续发展，报告期内集成电路与化合物半导体（含 SiC、蓝宝石等）设备及材料收入达 13.07 亿元，截至 2026 年 6 月 30 日，未完成合同超 47 亿元。

业务进展

半导体装备的国产替代正不断加速：在集成电路装备领域，多款新产品正在客户验证阶段积极推进，超快紫外激光开槽设备成功研发，实现了国产替代的突破，12英寸硅减压外延生长设备不仅实现了销售出货，还收获了客户的复购；在化合物半导体装备领域，碳化硅产业链的8英寸切换正在稳步推进，多项设备在客户订单获取与验证方面取得了重要进展；在新能源光伏装备领域，持续的技术创新为其发展注入动力，EPD设备更是在技术和规模上保持着显著优势。

碳化硅衬底产业化实现重大突破：成功攻克温场不均、晶体开裂等核心难题，达成12英寸超大尺寸晶体生长技术突破，8英寸已能大规模供货，12英寸实现小批量供应，且已向全球及国内功率芯片领域半数以上头部厂商批量供货；形成“国内 + 海外”双基地布局，马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底工厂预计2026年底通线，6英寸及8英寸碳化硅衬底年产90万片项目投产，全球供应能力将大幅提升；氮化硅陶瓷基板产线通线量产，产品关键性能指标对标国际主流产品，成功打破海外企业垄断。

半导体零部件自主可控推进：强化精密加工等核心制造能力，拓展高精度零部件产品客户群体，市场规模持续提升。

利润分配方案

以公司总股本扣除已回购股份后的 1,307,359,813 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.6 元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。

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