Linux 7.3内核正式合入M3全系等十余款新SoC支

2026年8月20日，Linux 7.3内核已完成全部SoC相关更新的主线合并工作。本次版本显著拓展了对新兴芯片平台的支持范围，同时系统性地移除了部分已长期停用的老旧32位ARM架构支持模块，涉及数百个驱动程序，这些驱动自此进入无人维护状态。

新增支持的SoC包含众多厂商的最新产品：苹果M3 Pro、M3 Max与M3 Ultra系列；三星Exynos 1580；嘉楠K210；算能SG2000；高通Shikra；以及采用Cortex-A720核心的阿尔特拉Agilex72平台。

其中，M3系列的M3 Pro、M3 Max与M3 Ultra全部加入，填补了之前仅覆盖M3标准版的适配空白。不过需要注意的是，目前的实现仅局限于基础启动到命令行界面，GPU驱动以及其他关键硬件功能还没有完成整合，所以目前还不具备日常使用的条件。

算能SG2000是一款面向智能安防与家居场景设计的混合架构SoC，其集成了两颗玄铁C906 RISC-V核心与一颗ARM Cortex-A53核心。其具体性能参数如下：

• 算力：0.5TOPS@INT8
• 视频编解码：H.265编码、H.264/MJPEG编解码
• 图像视频处理：图像视频90、180、270度旋转、Mirror、Flip；3A（AE/AWB/AF）算法；区域自适应去雾；3D降噪、细节增强及锐化增强；Sensor自带宽动态和2帧宽动态
• 音频编解码性能：软件音频编解码协议（G.711、G.726、ADPCM）；集成Audio Codec；集成双声道输入输出；支持音频3A (AEC, ANR, AGC) 功能
• 外部接口：集成POR及RTC、6个ADC、6个I2C、4个SP

基于该芯片的Milk-V Duo 256M开发板及其衍生型号Milk-V Duo S，已获得Linux主线内核的原生支持。

高通Shikra目前尚未公开发布，其核心基于Cortex-A78C架构。Linux 7.3已为其完成设备树绑定定义，GPU驱动也已完成开发，将随该内核版本同步启用。

联想ThinkEdge SE70边缘计算设备亦首次获得主线支持。该设备基于英伟达Jetson Xa vier NX模块，配备6核Carmel ARM处理器与Volta架构GPU，内存规格为8GB或16GB LPDDR4x。

此外，安伯尼克RG Vita-Pro、HINLINK H28K、优易特YY3588、索尼Xperia M2、NetCube Systems OpenNMC等多款ARM平台设备亦被纳入本次支持列表。

据主要维护者在合并说明中指出，此次更新同步推进了内核代码的精简与现代化。一批长期滞留、阻碍架构演进且实际使用率极低的旧有代码被正式标记为弃用。其中包括22个源自28个早期板级配置文件的遗留定义，这些配置均未遵循现行设备树规范；另含针对Cortex-M3/M4/M7及ARM1136r0处理器核心所开发的25款设备的支持模块。