洁美科技电子级薄膜材料进入放量期，去年营收占比超12%

电子封装材料领域近期呈现稳定发展态势，而电子级薄膜材料则展现出强劲的增长潜力。这一变化趋势正影响着产业链上下游的供需格局，也为相关企业的产品布局提供了新的方向。

主营业务构成与经营现状

洁美科技的核心业务主要涵盖两大板块：电子封装材料与电子级薄膜材料。其中，电子封装材料具体包括纸质载带、塑料载带、电子胶带以及芯片承载盘等产品线，目前该板块经营情况保持稳定。另一方面，电子级薄膜材料则成为公司当前的增长引擎，产品主要包括离型膜、流延膜等。

电子级薄膜材料增长显著

根据公司披露的信息，电子级薄膜材料业务已进入快速放量阶段。

。这一数据清晰地表明了该业务板块对公司业绩贡献度的提升。此外，公司产品线还延伸至复合集流体领域，涉及复合铝箔（PET铝箔）、复合铜箔（X基材-铜箔）以及涂碳复合铝箔等前沿材料。

总体来看，洁美科技在巩固传统电子封装材料市场的同时，正通过电子级薄膜材料等新兴业务寻求新的增长点，其产品结构的多元化布局有助于增强公司的市场竞争力与抗风险能力。