MONTECH十周年新品亮相台北电脑展，多款机箱设计展现创新趋势

PC机电散品牌MONTECH（君主科技）近日迎来了其成立十周年的重要里程碑。继五月份发布首款纪念产品后，该品牌在本月于台北举行的COMPUTEX 2026展会上，集中展示了多款全新设计的机箱及相关散热产品，展现了其在硬件设计领域的持续探索与创新。

此次展出的新品覆盖了从纪念款到性价比型号的多个细分市场，设计思路各异，反映了当前PC DIY市场对个性化、功能化以及视觉表现力的多元化需求。观察这些新品，可以窥见机电散产品未来的一些发展方向。

纪念款与特色型号：材质与结构的创新

为庆祝十周年，MONTECH推出了TEN机箱的Aura和Wood两款变体。其中，

，将实用性与生活美学相结合。另一款纪念机箱KING 95 3D则延续了系列标志性的左右双舱框架，但调整为顶、前、左三面侧透设计，并在主板托盘上方新增了一组风扇或冷排的安装位置，旨在提升散热兼容性与内部展示效果。

分舱设计与性价比选择

全新的F738系列机箱采用了悬浮式上下分舱结构，其下方左侧面板可选装LCD屏幕，为用户提供了硬件状态监控或个性化展示的新窗口。该系列分为Vision和Pro两个版本，区别在于前板设计：

，便于用户在散热效能与防尘之间进行灵活调节。

面向注重性价比的用户，MONTECH推出了TG3机箱系列，提供直角全视的标准版和曲面全视的Curve版两种选择。两款均内置了一体化360规格的ARGB风扇，并附有ARGB灯带，旨在以更具竞争力的价格提供出色的视觉效果和基础散热能力。

散热产品线的同步更新

除了机箱，MONTECH也展示了其散热产品线的更新。CyberFlow系列水冷在冷头集成了风扇，并将冷排厚度增加至32mm，旨在提升散热效率。同时亮相的还有配备大尺寸屏幕的HyperFlow LCD PRO水冷以及霓虹线等配件，进一步完善了其机电散生态系统。