台积电CoPoS封装技术预计两年后实现大规模量产

台积电董事长暨总裁魏哲家近日在股东会上，针对公司先进封装技术的布局进展进行了说明。他透露，备受市场关注的CoPoS封装技术已进入试产阶段，但距离大规模量产仍需一段时间。

技术进展与量产时间表

魏哲家在回应股东提问时明确指出，从现有的CoWoS封装技术推进至CoPoS，是公司技术路线图的重要一环。目前，台积电已经建立了CoPoS的试产线，正在进行相关的技术验证与工艺优化工作。他预估，

。这一时间表为产业链上下游提供了明确的预期。

先进封装技术对于提升芯片性能、降低功耗和实现更高集成度至关重要。CoPoS作为台积电封装技术平台的新成员，其进展将直接影响未来高性能计算、人工智能等高端芯片的供应能力与成本结构。魏哲家的此番表态，既展示了技术推进的确定性，也揭示了从试产到大规模放量所必须经历的技术爬坡与产能建设周期。