AMD发行47.5亿美元债券，创最高规模发债纪录

美国芯片制造商超威半导体AMD已于当地时间8月13日启动债券发行，计划筹集47.5亿美元资金。这一规模也刷新了公司历次发债纪录，按安排，相关债券预计将在8月17日完成交割。

有分析认为，这次发债再次说明了一个趋势：半导体企业正越来越多地借助资本市场融资，加快押注人工智能相关投资、数据中心扩建，以及制造项目的推进。就在近期，AMD也公布了与Anthropic、微软达成的多项合作，这些合作有望进一步拓宽其芯片的应用版图。

市场分析显示，AMD今年营收预计较2025年增长47%，有望突破510亿美元。（央视财经）