铠侠与闪迪发布第九代 2Tb QLC 3D 闪存，接口速度达 4.8Gb/s 提升 33%

8 月 12 日消息，铠侠与闪迪今日共同宣布，推出第九代高性能 2Tb QLC 3D 闪存。该技术面向 AI 基础设施及数据密集型应用场景，旨在应对 AI 工作负载带来的存储需求增长。

第九代 QLC 技术采用了两家公司的 CMOS 直接键合阵列（CBA）架构，将先进 CMOS 晶圆与成熟的存储单元阵列平台相结合。

和前代第八代 2Tb QLC 产品相比，这项新技术引入了 6 平面架构，并叠加了多项性能增强设计，不仅把写入和读取带宽进一步拉高，也顺带把读写功耗效率做得更漂亮了。本站从官方新闻稿获悉，其 NAND 接口速度已经提升到 4.8Gb/s，较第八代器件提高了 33%。

铠侠首席技术官宫岛英史提到，随着 AI 应用正从生成式 AI 进一步延伸到智能体和物理 AI，数据的使用方式也在变得越来越多元、越来越复杂。基于这样的变化，公司正在把成熟的存储单元技术与最新的 CMOS 技术结合起来，加快第九代闪存的研发节奏，目标很明确：在维持较高投资效率的同时，把性能继续往上推。

闪迪首席技术官 Alper Ilkbahar 则表示，AI 的快速普及正在加速存储接口的迭代，市场对能更快进化的存储技术需求日益增长，第九代 QLC 技术展示了 CBA 架构在分别推进 CMOS 和存储技术创新方面的灵活性。