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存储聚变：江波龙亮相FMS 2026聚焦三大端侧AI场景综合应用

来源：互联网时间：2026-08-06 08:39:18

端侧AI的落地，这几年一直有个绕不开的坎——算力够不够、存储跟不跟得上、成本压不压得住。2026年8月的FMS（闪存峰会）上，江波龙给出了一个很清晰的答案，主题就四个字：“端侧AI 存储聚变”。他们这次把展品分成了三大块：AI BOX智能体主机、AI PC个人终端、AI Mobile移动嵌入式，基本覆盖了目前端侧AI最核心的应用场景。

AMD联合调优：自研存储软硬件协同方案赋能智能体算力升级

先说说这次展会最核心的几个看点。端侧大模型本地部署，大家普遍遇到的痛点其实很集中：内存容量不够、带宽吃紧、KV Cache（一种缓存技术）膨胀得厉害、推理延迟高、硬件改造成本居高不下，长上下文交互时还经常卡顿。针对这些，江波龙和AMD一起做了联合调优，推出了一套完整的解决方案——AIDIMM™高带宽内存、iSA™存储智能体、AI SSD这三样东西打包在一起，通过软硬件深度协同，把端侧AI算力和存储之间的适配壁垒给打通了。

现场有一台基于AMD平台优化的智能体主机，是江波龙和六联智能一起设计的，全程公开实机演示。数据很直观：只用了64GB的AIDIMM™内存，就能本地部署并流畅运行122B、80B、70B这些中大型主流大模型。超长上下文的续写、多轮对话、复杂内容生成，体验都大幅优化，内存占用率明显下降，端侧AI推理效率提升了不少，同时终端硬件和运维成本也降下来了。高性能、高稳定、高经济性，这三个目标算是同时实现了。

展区还同步展出了搭载江波龙AISSD™和iSA™存储智能体的AMD锐龙AI Halo开发者平台方案，同样是双方联合深度调优，软硬件深度协同适配。

AIDIMM™：专为AI计算革新的高带宽内存

AIDIMM™是江波龙专门为端侧AI推理场景深度定制优化的高性能内存，核心参数完全针对大参数模型本地部署需求来设计。它用了4颗LPDDR5x颗粒同面一体化布局，布线极简，信号损耗极低。原生搭载256bit超高位宽，单通道峰值带宽能到307.2GB/s，单条最大支持128GB大容量。和常规形态的内存条比，带宽、位宽、容量这三个维度都有全面跃升。

硬件适配方面，AIDIMM™配了高针脚高速专用连接器，兼容市面上主流智能体主机的主板设计架构，能快速进行硬件设计移植，不需要对现有整机结构大改，客户硬件迭代的成本和周期也就降下来了。相比SOCAMM2架构，AIDIMM有易插拔的特性，更契合端侧AI设备运维和量产装配的需求。

AISSD™+iSA™存储智能体：端侧AI智能调度引擎

iSA™是江波龙行业独有的端侧AI推理专用智能调度引擎，专门为AISSD™深度适配优化，形成软硬件深度绑定的成套存储解决方案。它靠的是三大核心自研算法：MoE专家模型动态卸载、智能缓存分层管控、数据预取智能预判。这些算法能实时动态调配内存和存储资源，精准分流闲置算力和缓存数据，大幅降低DRAM内存占用率，全面提升本地大模型对话、生成、续写等交互场景的流畅度。端侧大模型推理，更高效、更稳定。

SSD创新迭代：赋能高性能AI PC规模化普及

AI PC普及了，本地大模型部署、离线AI运算这些高负荷需求就变成了刚需，对存储综合性能提出了更高要求。传统SSD在性能、发热、容量利用率这些方面的短板，很难匹配端侧AI持续高负载运行。江波龙用自研的SPU™存储处理单元和PCIe Gen4/Gen5 mSSD高速存储介质为载体，搭载多项AI存储自研技术，多维升级存储综合能力，创新迭代，解决传统方案的问题，赋能AI PC产业规模化落地。

SPU™存储处理单元：旗舰性能搭配存内无损压缩技术

现场，江波龙搭载自研5nm SPU™存储处理单元的DRAM-less架构PCIe Gen5 SSD完成了公开性能实测。顺序读取性能达到14.8GB/s，顺序写入性能达到13GB/s，和市面上主流高端带DRAM架构的产品相当，属于行业第一梯队旗舰水准。功耗控制方面优势更突出，整体运行功耗≤6.3W，对比市面上同等性能7W以上的SSD主控，功耗降低了约10%。高性能输出同时兼顾低功耗，能适配AI PC本地大模型高速加载、多任务并发推理、内容生成这些高强度运行场景，有效解决了PCIe Gen5接口产品高性能但高功耗的痛点，实现了性能和能效的双向平衡。

在技术创新层面，现场还重点演示了SPU™内置的存内无损压缩技术。这个技术不需要占用CPU和内存资源，就能自主实现SSD智能识别并压缩AI模型数据包、缓存文件、办公素材、多媒体数据等各种内容。无损压缩比可达2:1，压缩过程中数据完整性不受损，读写速度也不受影响。这能有效提升SSD有效容量利用率，大幅减少用户扩容成本，缓解AI PC在大模型运行时存储空间占用过高、资源浪费的痛点，全面提升AI PC存储运行效率和整机使用经济性。

端侧AI高速存储介质mSSD：百万级月产能交付能力全球保障

面向主流高性能AI PC存储需求，江波龙同时展出了PCIe Gen5和PCIe Gen4两代主流规格的mSSD高速存储介质。其中PCIe Gen5 mSSD采用创新复合散热结构和SiP集成封装工艺，实测顺序读写性能高达11GB/s和10GB/s，4K随机读写性能可达2200K IOPS和1800K IOPS，能实现181秒长时间稳定峰值性能输出，充分释放高速带宽性能优势。

形态适配方面，mSSD依托存储介质灵活扩展的特性，原生兼容M.2 2230规格，还能灵活拓展适配M.2 2280、M.2 2242以及AI/固态存储卡、PSSD等多种存储形态，广泛适配主流品牌AI PC、轻薄本、高性能创作本等终端，能充分满足AI离线办公、智能绘图、视频AI渲染、本地大模型推理等多元化应用场景。量产交付层面，江波龙已经建设完成月产能百万级的稳定交付能力，并与联想、华硕等行业知名客户展开深度合作，能全面保障全球PC品牌客户大批量、常态化、高品质的供应需求。

高带宽存算协同：提升AI Mobile应用性能上限

智能手机和便携式嵌入式AI终端，受机身空间、功耗和BOM成本限制，没法搭载大容量DRAM，普遍存在移动端大模型部署受限、交互卡顿、硬件负载过高等问题。针对这些，江波龙推出了HLCache™高级缓存技术UFS和AILPBGA™高带宽嵌入式内存一体化方案。依靠软件调度创新的HLCache™ UFS实现DRAM资源减负降本，搭配高带宽运算能力的AILPBGA™嵌入式内存，能有效降低移动端侧AI落地门槛，全面推动端侧AI在移动嵌入式设备上的规模化普及落地。

HLCache™ UFS：大幅优化移动端DRAM配置

搭载了HLCache™高速缓存技术的UFS产品，能智能调度移动端DRAM资源使用逻辑，把低频访问的冷数据迁移到UFS，在保证流畅体验的前提下，实现终端DRAM使用量降低。

现场通过Google Pixel 7a真机专项实测，直观展示了方案落地效果：基于HLCache™技术，4GB LPDDR5机型实现了体验跃升——30款常用App启动响应时间大幅缩短；后台App保活数量从17款提升到28款，提升幅度约64%。同时，DRAM运行占用从3.1GB显著降至2.5GB，降幅约20%，多应用切换流畅度大幅提升，整机运行表现接近6GB LPDDR5原生配置水平。

基于测试验证，HLCache™ UFS能让常规4GB DRAM规格的移动终端，性能表现相当于6GB到8GB DRAM机型。既能流畅稳定运行13B、20B量级的大语言模型，满足主流移动端AI场景需求；又能有效降低终端对DRAM的硬件配置要求，缩减整机BOM成本，同时减少内存高频读写负载，减缓硬件老化损耗，显著延长移动终端使用寿命。

AILPBGA™：嵌入式AI专用高带宽内存

AILPBGA™是江波龙面向嵌入式AI推理终端、便携智能设备打造的专用高带宽内存产品，采用自研架构与创新封装规格。产品原生搭载256bit超高位宽，单颗峰值带宽可达307GB/s，容量覆盖24GB到64GB全梯度规格，原生兼容行业通用LPDDR5x标准接口。形态层面，采用22×22mm的BGA1764紧凑封装，集成度高，占用主板空间小，能适配各类小型嵌入式AI设备、便携推理终端等窄空间场景。同时具备高效能、低功耗、高稳定、易适配的核心优势，解决了嵌入式终端AI算力不足、体积受限、功耗过高的核心痛点。

多品牌全球运营：海外本地化交付体系

依托长期全球化布局，江波龙构建起多品牌差异化、海内外双循环供应链的成熟运营体系。通过多品牌并行运作、同源赋能的模式，精准适配全球不同区域的市场生态与客户需求。其中，江波龙以自有技术积淀深耕全球存储主业；Lexar雷克沙作为国际高端消费类存储品牌，打造了成熟的国际市场渠道与品牌服务体系；海外属地化行业存储业务则通过全资子品牌Zilia完成落地运营。作为江波龙南美洲制造运营中心，Zilia具备完善的存储封装测试与SMT制造能力，搭建起海外本地化生产、交付、服务闭环，能有效缩短交付周期、降低客户采购成本，为全球客户提供本地化的产品交付与技术服务支撑，持续强化端侧AI存储方案的全球商业化落地能力。