沐曦联创离职后再创业，押注端侧NPU

今日，据“芯视点”及“天天IC”等公众号消息，沐曦集成电路联合创始人孙尔俊已离职，并创立了一家专注于端侧AI芯片的企业——上海岸芯科技（Holosyn AI）。

孙尔俊与“成电合伙人”的二十年

孙尔俊的职业生涯与中国半导体产业的成长轨迹密切相关。1995年，他进入电子科技大学微电子技术专业，与陈维良、程刚成为同班同学。本科毕业后，孙尔俊在电子科大完成硕士学业，又赴浙江大学攻读博士；陈维良则前往清华读研。三人虽然走上不同的深造路径，却在二十多年后共同创办了沐曦集成电路。

孙尔俊的职业生涯起步于海信旗下芯片业务平台Hiview（信芯），随后先后任职于灿芯、中星微、澜起科技等企业。在澜起科技期间，他历任总裁助理、产品线负责人、产品及市场总监等职，积累了高性能计算芯片的产品定义与市场落地经验。

2020年，孙尔俊与陈维良、程刚三位成电同班同学联手创办沐曦，聚焦通用GPU及高性能计算芯片研发。截至2025年底，沐曦已累计出货超过55,000颗GPU。

从云端到端侧：孙尔俊的转型方向

孙尔俊此次创业的方向，对应了AI产业从“云端集中式计算”向“云边端协同”转型的趋势。随着大模型能力向终端迁移，以及机器人、自动驾驶、智能制造等应用的发展，端侧AI计算需求正在增长。

据弗若斯特沙利文预测，全球端侧AI市场规模将从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。北京智源人工智能研究院发布的报告也指出，2026年端侧智能正从概念验证迈向规模落地。

岸芯科技：聚焦具身智能端侧芯片

岸芯科技成立于2025年12月，是一家专注于具身智能端侧芯片及系列商业解决方案的芯片设计初创公司。公司英文名“Holosyn AI”暗示其技术方向——Holos（整体）与Syn（协同）的组合，指向“芯片+模型+控制”的垂直整合能力。

岸芯科技的核心思路，是将自研NPU芯片架构、端侧AI推理模型与精密运动控制技术深度融合，为机器人、智能制造、自动驾驶等领域提供芯片级一体化解决方案。据透露，岸芯核心研发团队来自国内外芯片设计与AI算法机构，在芯片架构、模型压缩、运动控制等关键领域拥有积累。预计2026年底，公司团队规模将达到100人。

投资方燕芯微：存算一体技术路线

在岸芯的股东名单中，出现了燕芯微电子（苏州）有限公司。燕芯微成立于2024年，是一家专注于ReRAM（阻变存储器）和存算一体芯片设计的企业，属于北京大学集成电路学院先进存储与智能计算实验室的成果转化孵化项目。2025年，燕芯微宣布完成近亿元天使轮融资。

这一投资关系可能暗示了岸芯的技术路线图。端侧AI芯片面临的核心挑战之一是“存储墙”问题——计算单元与存储单元之间的数据传输瓶颈严重影响能效比。而存算一体技术正是解决这一问题的方向之一。燕芯微在ReRAM存算一体领域的积累，与岸芯的NPU芯片架构之间可能存在协同空间。

产业背景与展望

孙尔俊的这次创业，反映了AI算力竞争从“云端堆集群”向“AI走进物理世界”的转变。随着机器人从实验室走向工业和消费市场，端侧AI芯片有望成为继云端AI芯片之后的新增长方向。芯片企业需要的是在真实应用场景中实现算力、功耗、算法和控制系统之间的平衡。

孙尔俊的这次创业，正是在这个平衡点上押注。而最终结果，可能需要三到五年才能揭晓。

本文信息基于原始资料记录时的状态，模型版本、产品功能、价格、企业合作和政策可能继续变化，实际情况以相关主体最新公开信息为准。