英特尔先进工艺产能将大幅提升 EUV技术助力代工业务明年盈利

英特尔在先进半导体工艺领域的长期投入，正迎来关键的收获期。近期，华尔街分析师上调了英特尔的目标股价，其背后是对该公司在先进制程技术，特别是基于EUV光刻技术的产能扩张与良率提升的强烈信心。这不仅将直接提振其核心业务，更预示着其代工服务业务有望在明年摆脱亏损，实现盈利。

推动这一乐观预期的核心动力，来自于英特尔一系列先进工艺节点的明确产能规划与技术进步。根据披露的信息，位于爱尔兰的Intel 3工艺产能预计到2028年将增长80%。而更先进的18A工艺，其产能到2028年底将实现翻倍，即增长100%。这些增长均以今年底的产能为基准进行计算。

EUV技术驱动产能与良率双突破

上述工艺节点均基于EUV（极紫外）光刻技术。产能的爆发式增长，一方面源于市场对服务器CPU的强劲需求，另一方面则得益于生产良率的显著改善。据悉，18A工艺的良率已提升至

，而关键的EMIB先进封装技术的良率更是达到了的高水平。这种技术成熟度的飞跃，为英特尔吸引外部客户奠定了坚实基础。

代工业务获关键客户青睐

过去，英特尔代工业务（IFS）面临客户稀少的挑战。但随着18A工艺进入稳定量产阶段，局面正在改观。报道指出，一家主要的手机芯片厂商已确定将采用18A-P工艺，并承诺未来导入更下一代的14A工艺，业界普遍推测这家公司是苹果。此外，采用EMIB封装技术的芯片已获得谷歌的订单，亚马逊、Meta等科技巨头以及马斯克的TeraFab芯片工厂也明确了与英特尔的合作意向。

在众多利好的综合推动下，英特尔代工业务有望在2027年下半年实现扭亏为盈。其数据中心与人工智能部门（DCAI）今年的营收预计将增长39%，明年仍有望保持30%的增幅。下一代14A工艺虽未量产，但已开始良率爬坡，按计划将于2028年进行风险试产，2029年正式量产，为公司的长期竞争力提供持续保障。