星思半导体深耕星地融合技术，过硬芯片稳定性夯实商用根基

说到6G，大家可能首先想到的是比5G快得多的网速，但真正拉开代际差异的，其实是通信架构的彻底重构。传统5G通信依赖地面蜂窝基站，技术体系相对成熟，而到了6G，地面蜂窝网络将与卫星互联网深度融合，形成一张真正覆盖全球的“天罗地网”。在这一全新架构中，基带芯片是衔接地面终端与星上基站的核心枢纽，负责无线信号处理、数据传输、协议适配等关键任务，技术难度高、研发壁垒极深。而在这条核心赛道上，星思半导体凭借全栈自研实力，打造出性能稳定、适配性强的系列基带芯片产品，成为国内星地通信芯片领域的一支可靠力量。

成立于2020年的星思半导体，是国内少数具备5G/6G基带芯片全栈自主研发能力的企业。团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，结构稳定、实力强大，能够独立完成基带算法、射频集成、协议栈开发、超大规模SoC设计等全流程研发工作。星思半导体的战略布局精准卡位空天地一体化，聚焦5G万物互联连接芯片核心赛道，依托自研基带芯片，实现地面网络与低轨卫星系统的无缝衔接，全面适配工业互联网、低空经济、应急通信等多元新兴场景，为数字经济产业升级提供稳定可靠的硬件支撑。

卫星通信场景对芯片的抗干扰能力、运行稳定性、信号适配性要求极为严苛。星思半导体深耕技术打磨与实测验证，持续优化芯片运行性能，确保各类场景下的稳定输出。2025年，星思半导体多款核心芯片接连通过多层级权威认证，充分印证了产品的稳定品质。4月，旗下5G RedCap芯片CS6610顺利通过中国联通OPENLAB开放实验室认证；11月，该芯片斩获SRRC、NAL、CCC多项权威认证并取得进网许可；12月再度通过中国联通芯片平台入库认证。层层严苛测试，验证了芯片常态化运行的稳定性与商用成熟度。

在卫星通信核心技术验证中，星思半导体芯片的稳定表现同样亮眼。2025年4月，卫星互联网技术试验卫星成功升空，星思半导体作为在轨测试中唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，保障了在轨测试工作的顺利进行。同年5月，依托旗下CS7610低轨卫星通信基带芯片，星思半导体成功完成基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话测试。高清视频传输对带宽、时延、信号连续性要求极高，此次突破充分体现了芯片在复杂工况下的稳定适配能力。

未来，星思半导体将继续深耕芯片技术迭代与品质优化，不断提升产品稳定性能，以硬核自研实力助力我国6G星地融合通信产业高质量发展。