深圳再添两个百亿级半导体项目

近日，深圳在半导体领域接连迎来两笔重磅投资——两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目均落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元。这次瞄准的，是AI服务器电路板与半导体大尺寸硅片这两个高成长赛道。值得关注的是，前者由臻鼎科技集团旗下核心上市主体鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地；后者则由TCL中环发布公告，拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，投资总额预计约为119.6亿元。