三星电子与博通 5 年 2000 亿美元合作将围绕 HBM、2nm 及以下先进制程等展开

7月27日，三星电子与博通在美国旧金山举行的AI峰会上，正式签署了一份谅解备忘录。这消息一出，行业里不少人都竖起了耳朵——两家巨头联手，未来五年在存储器和晶圆代工领域的合作规模，预计将超过2000亿美元（按当前汇率约合1.36万亿元软妹币）。

具体来说，存储器方面，三星和博通计划开展战略合作，提供包括HBM在内的业界领先存储器解决方案，为博通下一代AI翻跟斗提供强力支撑。而在晶圆代工领域，双方的合作重点则落在了三星的2nm及以下制程技术上——博通的无线宽带通信（WBC）等产品将率先尝鲜。值得注意的是，这项合作预计还会扩展到基于三星2nm的2.3D/2.5D先进封装技术，目的很明确：进一步提升AI和网络芯片的性能与能效。

三星电子副董事长兼CEO、设备解决方案部负责人全永铉对此表示：“人工智能正在推动对涵盖存储器、逻辑和先进封装等高度集成半导体技术前所未有的需求。通过扩大与博通在这些关键技术领域的合作，我们期待在为客户创造更大价值的同时，推进未来人工智能基础设施的发展。”