台积电CoPoS先进封装预计2028下半年量产，英伟达或率先采用

分析师最新预测指出，台积电（TSMC）正在研发的玻璃基板先进封装方案CoPoS，预计将于

。这项技术旨在解决大型异构集成系统的量产经济性问题，目标是将光罩尺寸提升9.5倍以上，从而为下一代高性能计算芯片铺平道路。

据分析，英伟达（NVIDIA）的下一代Feynman AI GPU有望成为首个试水该封装技术的产品。这表明，在AI算力需求持续爆发的背景下，芯片巨头正积极寻求从设计到封装的全面技术突破，以应对日益复杂的集成挑战和成本压力。

CoPoS封装技术结构与工艺细节

CoPoS方案的核心在于其独特的载板结构。它由

，芯片被放置在ABF增层的表面。芯片与系统之间的互连，则由芯片侧的重布线层（RDL）与ABF增层共同承担。这种结构设计旨在提供更好的信号完整性、散热性能和更高的集成密度。

此外，为了在制造过程中提供更好的支撑和稳定性，CoPoS工艺还将在临时载体中应用玻璃材料。这一系列技术组合，标志着先进封装正从传统的有机基板向玻璃等新材料演进，以满足未来更大尺寸、更高性能芯片的封装需求。