SK海力士美国子公司招募3D堆叠技术人才 以开发新型DRAM-逻辑集成方案

据悉，SK海力士正通过其美国加利福尼亚州圣何塞的海外子公司，招募DRAM-逻辑3D堆叠领域的技术人才。

招聘启事显示，该公司寻求能与美国客户紧密合作、领导3D堆叠DRAM逻辑芯片联合设计的优秀人才，旨在提供满足技术要求和市场需求的芯片设计解决方案。

由于标准LPDDR在承载大型端侧AI模型推理任务上存在位宽限制，开发新型集成方案成为行业趋势，多家内存企业正就此展开探索。