中移芯昇入选工信部人工智能应用典型案例

最近，工信部官网公示了“2025年人工智能应用典型案例入选名单”，一个来自河北的芯片类项目榜上有名。作为河北省工业和信息化厅推荐的唯一芯片类高技术课题，由中国移动物联网公司旗下的芯昇科技（以下简称中移芯昇）牵头、联合复鹄科技共同申报的《人工智能赋能半导体模拟芯片IP工艺迁移》，成功入选国家级AI应用典型案例。

这个项目有意思的地方在于，它并非传统的芯片设计流程，而是利用国产AI辅助设计工具——复鹄AnaSage，定制化构建了一套模拟芯片工艺迁移的自动流程。简单说，就是让自主设计的模拟IP能够跨工艺节点自动迁移，从而大幅减少重复性的人工操作，缩短研发周期。对于中移芯昇来说，这套流程为他们在RISC-V物联网芯片和安全芯片领域的模拟IP跨平台复制、快速迭代落地，打下了坚实的技术底座。

从行业角度看，这次成功实践验证了国产AI工具在高端模拟芯片设计领域的工程化能力，也为“AI+EDA”的协同创新提供了一个非常典型的范本。话说回来，这只是一个开始。未来，中移芯昇计划依托中国移动的场景资源优势，把这项技术成果向更多工艺节点横向复制，进一步推动RISC-V芯片研发效率的提升。可以确定的是，以智能化设计赋能国产芯片的高质量迭代，朝着“全流程自主、全场景覆盖”的产业纵深迈进，这条路正在越走越实。