壁仞科技推出 NPO 光互连、分布式解耦架构、最大 1024 卡超节点方案

2026年的世界人工智能大会上，壁仞科技放了个大招——正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案。这套方案厉害的地方在于，单个超节点就能支持1024卡Scale-up扩展，算是把集群规模的天花板又往上推了一层。

官方有意思的是，壁仞科技这次在芯片架构上做了一件业界首创的事——Chiplet（芯粒）架构大算力芯片。新一代BR2xx系列GPU沿用了这个技术路线，支持FP8/FP4低精度高算力计算，显存带宽更大，还原生集成了超节点互连能力。说白了，就是从芯片设计层面，为大规模集群铺好了路。

既然芯片有了，互连协议也得跟上。壁仞科技自研的BLink2.0超节点互连协议，可以让最多1024张GPU共享同一个内存空间。这意味着什么？意味着超大模型训练时，数据不用在GPU之间来回倒腾，效率直接拉满。

基于BR2xx和BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵，覆盖了从中小客户到超大规模客户的完整需求：

• 16卡标准服务器超节点（电互连）
  ——适合中小客户，千亿到万亿参数模型落地绰绰有余。

• 128卡高密整机柜超节点（电互连）
  ——性能再上一个台阶，适用于更大规模的需求。

• 1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）
  ——这才是真正的杀手锏，专门为大客户、数万亿参数场景量身定制。

话说回来，这三级矩阵的划分其实很巧妙。16卡和128卡超节点用传统的电互连就能搞定，成本可控，部署也快；而到了1024卡这个级别，电互连的瓶颈就明显了，必须上NPO光互连才能保证效率。壁仞科技这一手，算是把不同量级的客户需求都照顾到了。