英特尔18A工艺良率提升至85%并获多家客户订单 先进封装良率达98%

据悉，英特尔18A工艺节点良率已从上一季度的65%提升至85%。该良率在业界处于领先水平，仅次于台积电N2工艺的90%，并显著高于三星SF2工艺的50-60%良率。

据悉，英特尔计划在2028年下半年量产更先进的14A工艺节点。为应对智能体AI需求激增，公司正在扩大Intel 4和Intel 3的产能，目标推动今年CPU业务同比增长25%至30%。

在先进封装技术方面，据悉英特尔的EMIB-T先进封装良率已达到98%，较三个月前的90%有显著提升。此外，英特尔已获得包括AMD、英伟达和OpenAI在内的多家重要客户订单。