AMD新版BIOS优化DDR5内存：SOC电压降低0.1V，超频稳定性提升

AMD近期向主板厂商推送了AGESA ComboAM5 1.3.0.1b微码更新，华硕、微星、技嘉等厂商已陆续推出测试版BIOS。此次更新主要面向AM5平台用户，旨在显著提升DDR5内存的兼容性、超频能力与系统整体稳定性，为追求高性能和稳定运行的用户带来实质性优化。

根据硬件论坛用户的实测反馈，新BIOS带来的最直观改变是核心电压的显著下调。在MSI MPG X670E Carbon主板上搭配Ryzen 7 7800X3D处理器及DDR5-6000 CL30内存进行测试时，新版BIOS将SOC电压降至

。与此前AGESA 1.0.0.6版本的1.35V相比，降幅达到约0.11V，有效降低了芯片组的发热与功耗。

电压全面优化与性能提升

除了SOC电压，其他关键电压参数也同步下调。DRAM电压和VDDQ电压均降至1.40V，而VDDIO电压更是从1.39V大幅降低至1.26V。电压的降低直接带来了能效与稳定性的双重好处。在测试中，使用的海力士A-Die内存在1.4V电压下，可以稳定超频至

，时序保持在CL34，展现了出色的超频潜力。

同时，新版BIOS还将CPU的FCLK（Infinity Fabric时钟）频率从2133MHz提升至2200MHz。这一提升优化了处理器核心与内存控制器之间的通信效率，对整体系统性能，尤其是游戏和内容创作应用中的表现，有进一步的增益。

引入EXPO ULL技术与温度改善

此次更新还重点引入了AMD在Computex 2024上发布的EXPO ULL（超低延迟）技术。该技术能够在

的前提下，通过优化指令集和访问路径，大幅降低内存时序，从而提供更佳的内存响应速度与性能表现，尤其适合对延迟敏感的应用场景。

更低的运行电压也带来了显著的温控改善。测试数据显示，更新BIOS后，CPU的最高运行温度从AGESA 1.0.0.6版本的88-89°C下降至77-78°C，降幅明显。更低的温度不仅有利于系统长期稳定运行，也为用户留出了更大的超频与性能调校空间。

目前，华硕和微星已针对X670E等600系高端主板，为EXPO ULL技术推出了基于新微码的Beta版BIOS。技嘉也已为X870E等全系列AM5主板提供了该微码更新。建议用户密切关注各自主板厂商官网的下载专区，及时获取并刷新最新的BIOS固件，以充分体验此次更新带来的性能与稳定性优化。