AI芯片竞争加剧：八大厂商CPU路线图与工艺制程解析

随着AI推理负载的快速增长，CPU在AI算力体系中的重要性再次凸显。近期，不仅AMD、Intel等传统CPU巨头股价上扬，NVIDIA也正式进军CPU市场。当前，AI CPU领域的竞争格局如何？主要厂商的技术路线与产品规划有何特点？

根据行业分析报告，目前有八家厂商在AI CPU领域展开激烈角逐。除了NVIDIA、AMD、Intel三大专业芯片设计公司外，Ampere、ARM以及科技巨头AWS（亚马逊）、谷歌和微软也加入了自研CPU的行列。这些厂商的产品预计将从2026年开始陆续出货，工艺制程与核心架构成为竞争焦点。

主要厂商产品路线图与规格对比

NVIDIA已推出两代产品：采用5nm工艺、基于ARM Neoverse V2 IP的72核Grace CPU，以及近期上市的Vera CPU。Vera采用自研Olympus架构，

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AMD方面，当前主力为Turin家族，包含Zen5及Zen5C两种架构。今年计划推出的Zen6架构Venice产品线，将采用

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Intel的至强6家族分为不同架构分支：采用Intel 3工艺的Granite Rapids（传统P核路线），最多144核的高密度型Sierra Forest，以及本月初发布的、采用最新18A工艺生产的至强6+，

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ARM阵营与代工格局

ARM阵营中，Ampere公司推出的自研ARM架构CPU最高可达256核，采用台积电3nm工艺。ARM自身也开始推出名为AGI CPU的产品，基于Neoverse V3内核，设计为136核。AWS、谷歌及微软的CPU同样基于ARM Neoverse V2或V3 IP打造，核心数从64到192不等，制程均升级至3nm。

从性能对比来看，根据NVIDIA Vera CPU的评测结果，ARM架构在单核与多核性能上已能与x86架构正面竞争。虽然开源RISC-V架构也有厂商尝试，但在AI CPU领域，其生态与性能目前仍无法与x86及ARM抗衡。

值得注意的是，在激烈的架构竞争背后，

。除了Intel有能力依靠自有晶圆厂生产外，其余厂商从5nm到3nm的先进制程芯片生产均需依赖台积电代工。在AI算力军备竞赛中，掌握先进制造能力的“卖铲人”地位愈发稳固。