日本芯片公司Rapidus接连与英意半导体机构达成制造合作

日本半导体制造企业Rapidus近日连续宣布两项国际合作，旨在推进未来半导体制造技术。当地时间6月16日，该公司与意大利政府支持的Chips-IT基金会签署了谅解备忘录。而在此前一天，Rapidus已宣布与英国半导体中心（UKSC）就推进半导体制造达成合作。

合作旨在推进先进半导体制造

根据Rapidus发布的声明，与意大利Chips-IT基金会的合作将聚焦于未来半导体制造技术的共同研发与推进。这项合作标志着Rapidus在欧洲半导体生态系统中进一步拓展了伙伴关系。此前一天达成的与英国半导体中心的合作，同样着眼于半导体制造领域的协同发展。

这两项接连宣布的合作，显示出Rapidus正在积极构建其国际技术联盟网络。

。目前，全球半导体产业竞争加剧，此类跨国技术合作成为企业提升研发效率、共享关键技术资源的重要途径。