台积电与安靠达成十年合作，提升美国先进封装产能

半导体行业的两大巨头近期宣布了一项重要合作。全球领先的晶圆代工厂台积电与全球第二大外包封测企业安靠，签署了一份为期十年的长期合作协议。这项合作的核心目标，是共同提升位于美国亚利桑那州的先进半导体封装与测试能力，旨在加强并加速对美国本土半导体供应链生态系统的投资。

根据协议内容，双方为台积电从安靠采购先进封装和测试服务建立了明确的合作框架。通过携手扩大产能，两家公司期望建立一个更高效、互惠互利的运营模式，从而打造一个更加一体化、更具韧性的半导体供应链，以更好地满足客户不断变化的需求。

深化合作以强化供应链韧性

台积电资深副总经理兼副联席首席运营官张晓强对此表示，公司很高兴与合作伙伴安靠签署这项协议。他强调，双方在全球先进封装领域已有长期的合作经验，并相信随着在美国不断提升能力，共同为客户提供更优质的服务，此次合作也将取得成功。

安靠首席执行官 Kevin Engel 则指出，随着公司加速在美国推进先进半导体制造，以向客户提供

，这份协议标志着与台积电合作关系迈出的重要一步。这项合作不仅涉及产能的物理扩张，更着眼于构建一个从制造到封测的完整本土化流程。