技嘉B850M背插主板即将上市：后置布线设计优化装机体验

对于追求桌面整洁和个性化定制的装机用户而言，主板布线往往是影响最终视觉效果的关键环节。技嘉即将推出的两款AORUS STEALTH系列MicroATX主板，正是瞄准了这一细分需求，通过创新的背置走线设计，为玩家提供了隐藏线路的新选择。

这两款型号分别为B850M AORUS STEALTH ICE（白色）和B850M AORUS STEALTH（黑色）的主板，其核心特点在于将传统位于主板正面的接口、电源连接器等转移至PCB背面。这一设计旨在让机箱内部的线缆从正面视角几乎消失，从而打造出更为清爽、简洁的视觉效果，尤其适合搭配侧透机箱展示内部硬件。

供电与散热配置保障性能

在关乎性能稳定性的供电部分，两款主板均采用了

，并搭配了大型的Thermal Armor Advanced VRM散热装甲。这套组合旨在为搭载的AMD锐龙处理器提供充足的电力支持，即使在较高负载或适度超频的场景下，也能有效控制供电模块的温度，确保系统运行的稳定性。

便捷装机与丰富接口设计

为了提升用户的装机体验，技嘉在这两款主板上引入了多项便捷设计。其中，EZ-Latch免工具快拆机制允许用户无需螺丝刀即可轻松装卸M.2固态硬盘和显卡。WIFI EZ-Plug设计则让Wi-Fi天线的拔插可以单手完成，进一步简化了安装步骤。

在扩展接口方面，主板提供了较为全面的配置。包括USB 3.2 Gen 2 Type-C、USB 3.2 Gen 2、四组USB 3.2 Gen 1以及四组USB 2.0接口。网络连接支持最新的Wi-Fi 7无线标准、蓝牙5.4，并配备了5Gigabit高速有线网口。视频输出则提供了DisplayPort和HDMI接口，同时保留了S/PDIF光纤音频输出、线路输入及麦克风接口，以满足不同用户的外设连接需求。