国产方向盘离手检测芯片完成内测，采用40纳米车规级工艺

近日，国内芯片领域传来新进展。一款专为车载方向盘离手检测系统定制开发的国产芯片，宣布已完成全部内部测试，结果达标。这款芯片的推出，旨在填补国内在该细分领域的供给短板。

该芯片型号为CCM4202S-O，采用40纳米车规级工艺制造。其设计遵循汽车电子Grade2可靠性标准及功能安全ASIL-B等级规范。芯片内部集成了32KB SRAM、512KB FLASH以及4KB模拟EEPROM存储单元，并配备了16通道触控检测模块、CAN FD、LIN、多路SPI与ADC等车载通信及采集外设。为适配不同硬件方案，芯片提供了LQFP48与LQFP64两种主流封装形式。

满足高阶辅助驾驶强制安全需求

方向盘离手检测是L2及以上级别高阶辅助驾驶系统的

，其核心作用是实时识别驾驶员手部是否握持方向盘，以防止车辆在辅助驾驶状态下长时间脱离人工监控。根据国内智能网联汽车强制性国家标准，自，所有新申报的L2/L2+级别车型必须标配HOD系统，已上市的在售车型也将同步设置13个月的整改过渡期。

市场前景方面，行业测算数据显示，到

，市场需求正处于快速扩张阶段。然而，此前该领域所需的集成触控MCU芯片长期依赖海外供应商，成为新能源汽车芯片供应链中的一个关键短板。

旨在缓解供应链压力并获下游关注

此次完成内测的CCM4202S-O芯片拥有全部自主知识产权，其目标是缓解国内整车企业以及一级供应商在方向盘检测芯片方面的供应紧缺问题。据悉，在芯片研发阶段，已获得多家国内方向盘模组厂商的关注。目前，已有

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不过，相关公司也同步发布了风险提示，强调本次测试仅为芯片内部实验室测试，尚未进入正式的车规可靠性认证及批量流片阶段。因此，该芯片的

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