英特尔任命李锡熙为代工执行副总裁，强化AI芯片先进封装业务

英特尔近日宣布了一项重要人事任命，旨在加强其在人工智能芯片制造领域的竞争力。公司任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为英特尔代工执行副总裁，他将直接向首席执行官陈立武汇报工作。这一任命被视为英特尔强化其代工业务，特别是在

等关键环节的重要举措。

李锡熙将全面负责先进封装、系统集成、后端技术开发与后端制造业务。英特尔首席执行官陈立武对此表示，先进封装和系统集成正成为下一代计算系统的关键能力。他指出，李锡熙在领导复杂大规模技术与制造组织方面拥有深厚专业知识，并具备卓越的运营执行记录，他的加入将帮助英特尔进一步强化系统集成能力。

李锡熙的深厚行业背景

公开资料显示，李锡熙拥有超过二十年的半导体行业经验。他于2000年至2010年间在英特尔波特兰技术开发中心担任工程师，专注于先进制程整合和良率提升，期间曾

。此后，他曾在韩国科学技术院（KAIST）电子工程系担任副教授。

2013年，李锡熙加入SK海力士，历任未来技术研究院院长、DRAM开发事业部负责人、首席运营官（COO），并于2018年至2022年间担任SK海力士首席执行官。在其任内，他主导了以

的重大决策，并成功推进了HBM（高带宽内存）技术的研发，这项技术对当今的AI计算至关重要。

聚焦先进封装技术量产

陈立武特别强调，随着英特尔准备向客户和合作伙伴大规模量产EMIB-T和HBI等先进封装技术，李锡熙是建立并扩展这一关键业务的合适领导者。这些先进封装技术能够紧密耦合领先的逻辑、内存、网络等组件，为英特尔代工客户构建高性能计算系统，尤其是在AI芯片领域。

与此同时，英特尔代工执行副总裁Naga Chandrasekaran将继续领导前端技术开发与前端制造，重点加速Intel 18A、Intel 14A及未来技术的量产。公司还宣布，执行副总裁Na vid Shahriari在效力公司37年后即将退休。这一系列人事变动，标志着英特尔正集中资源，强化其从芯片设计到先进封装的全链条制造能力，以应对日益激烈的AI芯片市场竞争。