苹果iPhone 18 Pro系列新料曝光：分区域部署基带 主摄升级索尼IMX905传感器

据悉，关于苹果iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的爆料信息进一步披露。基带方面，苹果计划分区域部署，美版机型将采用高通基带芯片以支持mmWave毫米波，而美国以外市场的机型则计划使用苹果自研的C2基带。

主板信息显示，iPhone 18 Pro Max的区域配置列表提及从特定版本开始将不再支持双PSIM卡。此外，A20 Pro芯片的代号为Borneo，采用WMCM封装。

影像系统迎来升级，诊断数据暗示iPhone 18 Pro的主摄将从iPhone 17 Pro的索尼IMX-903传感器升级为索尼IMX-905传感器。