上海临港新片区芯港集成晶圆制造项目正式开工

全链网报道，6月30日，上海临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场正式举行。该项目由上海东方芯港集成电路有限公司负责推进，该公司于2025年11月正式成立，初始注册资本为55亿美元，并规划后续将进行增资扩股。芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，建成后将聚焦55nm至28nm平面工艺集成电路的研发与制造，旨在为全球客户提供集成电路代工服务。根据计划，一期项目将于2026年第三季度启动建设，并预计在2027年底前交付使用。需要提醒的是，本文内容仅供参考，不构成任何投资建议或承诺。项目具体进展、数据等均以官方公告及实时信息为准，请读者自行核实。