全链网：预期2026年8英寸晶圆代工市场将维持缺货状态

半导体行业眼下有个非常明确的信号——8英寸晶圆代工市场，正处在被订单填满的状态。

世界先进董事长方略日前明确表示，今年整个8英寸晶圆代工领域将维持供不应求的格局。客户需求不仅没有降温的迹象，反而持续走强，订单能见度大约在3到5个月的水平。这个时间跨度意味着什么？对晶圆代工厂而言，产能调度、投片节奏基本已经排到了年底。更值得关注的是，市场上普遍预期，2026年这种缺货状态还将延续。

导致这一现象的直接原因并不复杂。一方面，电动汽车、工业控制等应用对模拟芯片、功率器件的需求仍在高位运行，而这些芯片的主力制造平台恰恰集中在8英寸产线。另一方面，全球可用的8英寸晶圆产能增长极为有限，新建产线的投资回报周期较长，短期内难以形成有效供给。

产能紧张的局面下，先进制程的推进依然没有减速。新加坡新厂的进展就是最直接的印证——6月初，这座新工厂已经成功产出首批40纳米试产芯片，良率表现惊人，超过了99%。要知道，对于一条全新产线，特别是在迁移技术平台的过程中，能够在早期试产阶段就达到这种良率水平，实属不易。

按目前的规划，该工厂预计在2027年第一季度正式进入量产阶段。届时，产能释放将有望缓解部分8英寸晶圆代工市场的供需矛盾，但在此之前，“缺货”恐怕仍然是行业关键词。