加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式
2026年4月2日，积塔半导体举办了一场干货满满的“2026半导体技术创新研讨会”。会上，这家聚焦数模混合领域的代工厂集中展示了其在综合性代工能力方面的最新成果，系统梳理了CMOS与BCD工艺平台的发展路线图，并明确提出要构建“方案化代工”能力。来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表和高校教授也悉数到场，围绕前沿趋势和产业生态协同，做了不少硬核分享。
其实，在积塔打造的这套方案化代工体系里，存储技术已经成了核心板块之一。这个判断背后，有一个行业逻辑正在发生变化：如今的芯片代工竞争，已经不再是单纯拼工艺制程、拼产能规模、拼交期稳定那么简单了。
从市场结构看，汽车电子、工业控制、数据中心这些高可靠场景，对芯片的要求越来越“整”：一颗芯片，既要能算（逻辑运算），又要能控（模拟控制），还得自己能存数据、存代码。这意味着嵌入式非易失存储（eNVM）技术，已经不是可有可无的附加项，而是决定芯片能否独立运行的关键能力。毕竟，一旦断电，代码和关键参数得稳稳留住，在宽温区间内读写也不能掉链子，还要在整个产品生命周期里保持性能一致性。可以这么说，eNVM的强弱，正在成为衡量一家代工平台综合实力的核心标尺。
据QYResearch数据，2025年全球嵌入式非易失性存储器市场规模已达到153亿美元。这个数字相当说明问题：存储能力，已经从代工平台的“配套环节”，堂堂正正地坐上了竞争核心的位置。
积塔半导体显然提前看到了这一点，在多个存储技术路线上都做了针对性布局。而这次研讨会上，他们与英飞凌正式签署项目合作协议，无疑是全场最受关注的高光时刻。
存储技术路线之争：没有一把万能钥匙
嵌入式非易失存储领域，从来不是一家独大的局面。目前代工厂的主流路线主要有三条：ETOX（eFlash）、新型存储（FeRAM/RRAM等）以及SONOS。每一条都有自己最擅长的场景，也都有各自绕不开的“槛”。
eFlash是工业界的老牌选手，可靠性数据积累充分，在大容量代码存储场景中表现稳定。但问题在于，它的工艺集成复杂度太高，通常需要额外增加10层甚至更多的光刻层，制造成本直线上升。更关键的是，28/22nm节点被公认为eFlash规模化应用的终点——这不是物理极限，而是经济壁垒：再往下做，集成的成本已经让人难以承受。
包括FeRAM、RRAM、PCM在内新型存储，被看作嵌入式存储的未来方向。它们在低功耗、高擦写耐久性以及先进节点扩展性上各有绝活。从产业化进展看，RRAM和PCM在汽车市场渗透得更快，英飞凌的eRRAM和意法半导体的ePCM都是代表性实例。但话说回来，新型存储的量产数据积累还比较有限，尤其是在高温可靠性方面还需要更长时间的验证，这在一定程度上延缓了它成为主流的步伐。
而SONOS，正好处在一个微妙的“中间地带”。它的核心优势在于和逻辑工艺的天然兼容性：把SONOS eNVM模块集成到代工CMOS工艺中，通常只需要增加寥寥几张光罩，完全不用额外引入高压氧化层。这意味着更低的集成成本和更简洁的工艺路径。而且，SONOS对系统级芯片（SoC）的适配性极强，与标准逻辑/混合信号CMOS工艺互不冲突。值得一提的是，SONOS已在MCU产品中大规模应用近二十年，出货量超过数十亿颗，量产成熟度是经过市场验证的。所以，无论是在工业控制、消费类应用，还是在经过专项优化设计的车规级场景中，SONOS都提供了一条性能、成本与成熟度相对均衡的现实路径。
说到底，技术路线的选择，从来不是非此即彼。积塔半导体的判断也很明确：eFlash、SONOS、新型存储，各有各的位置。他们的策略是提供多元化选择，而不是押注单一技术。
积塔半导体副总经理王俊在会上的表态很直白：“此次高品质SONOS技术的补齐，是在已有嵌入式存储布局基础上的能力扩充。客户在可靠性要求高又成本敏感的应用场景中，多了一个经过量产验证的优质选项。”
从功率代工起家，走向系统级能力
要理解积塔这次存储布局的深意，不妨先看看它从哪里来。
积塔半导体的前身是1988年在上海徐汇成立的上海先进半导体，在功率器件代工领域深耕多年。不仅功率分离器件和功率IC积累深厚，车规认证更是其招牌——车规IGBT、碳化硅功率器件先后量产上车，车规级晶圆累计出货已超过数百万片。这些底子，为其后续技术升级打下了坚实的基础。
2017年积塔在临港正式成立后，面对行业竞争格局做出了一个关键的战略调整：单纯做功率代工，在成熟制程竞争日趋白热化的背景下，很难维持长期的差异化。必须打造一个覆盖数字、模拟和功率的协同工艺体系，才能满足客户从器件到系统的一站式需求。
正是按照这个方向，积塔在临港新建了12英寸产线，整合CMOS数字逻辑平台和BCD数模混合工艺平台，逐步搭建起方案化代工能力。这次研讨会的成果展示，从90nm BCD工艺到55/40/28nm的控制、射频逻辑工艺，多工艺节点的协同能力已经初步成型。
但在整套方案化工艺的拼图中，存储一直是相对薄弱的一环。对于一家想承接MCU、RFID、NOR Flash等应用的晶圆代工厂来说，一套能低成本集成在同一逻辑平台上、又有充足量产数据的嵌入式存储方案，是绕不开的必修课。这次引入SONOS技术，正是积塔补齐这块短板的关键一步。
SONOS：从量产验证到系统赋能
积塔这次引入的SONOS技术，最核心的价值在于商业化量产已经非常成熟。而且设计和工艺的整体化授权，能保证后续制造、开发和优化的连续性和稳定性。更重要的是，SONOS对独立式和嵌入式存储场景都相当适配。
王俊在采访中透露，积塔一直积极与国际大厂合作。通过与英飞凌这类芯片巨头在项目技术层面的合作，不仅能让积塔快速提升特色技术代工能力，也能让工艺更贴近全球市场的需求。这次合作，就是这一思路的又一次落地。未来，围绕MCU、NOR存储、甚至存算一体等应用，积塔将为客户提供更具竞争力的解决方案。
从积塔自身来看，SONOS技术的引入，是其方案化代工能力的一次重要跃升。王俊强调，依托这项技术，积塔在同一工艺平台上，具备了同时支持MCU、RFID、NOR Flash、PMIC和智能传感等多类型芯片制造的基础能力。这意味着，客户可以得到“存储+控制+驱动+功率”的一站式产能供应和特色代工解决方案——从单一工艺优势到方案化平台能力，这一步的变化意义重大。
从芯片设计公司的角度看，代工厂的存储能力是否完整，直接影响着产品架构、研发周期和供应链安全。一方面，在同一家Fab内完成控制逻辑和嵌入式存储的集成，可以避免多源验证带来的兼容性问题，显著降低供应链的复杂程度。特别是在车规和工业这类需要长期稳定供货的场景中，这种集成优势格外突出。另一方面，SONOS相对较低的成本门槛和成熟的量产数据，能让设计公司在原型验证阶段迭代更快、风险也更低。
而积塔此次扩充存储能力带来的价值，不仅仅体现在成熟应用场景的效率与成本优化上。在新兴应用领域，它也在为设计公司构筑全新的技术支撑点。随着机器人、边缘AI等对低功耗存算需求的持续增长，积塔的方案化代工能力，也为设计公司打开了更大的创新空间。
结语
代工行业的竞争，从来不仅仅是产能和价格。当越来越多的客户需要在一套平台上同时集成控制、存储、驱动和功率能力时，Fab的方案化服务能力，就成了真正的护城河。
积塔半导体此次以SONOS为代表的存储布局，是其方案化代工战略中相当关键的一环。eFlash扛大容量高可靠的大旗，RRAM等新型存储代表未来的方向，而SONOS则以工艺兼容性高、集成成本低、量产数据充分的特点，精准补上了可靠性要求高且成本敏感场景的选项空白。三条路线并行，让积塔在面对不同客户需求时，既有话可说，也有方案可选。
对国内Fabless生态而言，这意味着在芯片从架构设计到量产交付的链路中，又多了一个能提供完整工艺选项的本土Foundry。积塔半导体真正想证明的，或许不仅仅是“我们也有存储”，而是——当你需要一个能支撑系统级设计的代工伙伴时，积塔是一个值得认真考虑的选择。
