全链网：预估2027年AMD EPYC Venice出货675万颗 超英伟达Vera处理器17%

先看几组核心数据。

摩根士丹利最近放出了一份相当有意思的研报，对2027年的数据中心处理器市场做了番推演。根据他们的测算，到2027年，AMD的EPYC Venice系列处理器年出货量有望达到675万颗——这不是个小数目，因为它比同期英伟达Vera处理器的预估出货量（575万颗）高出了大约17%。换句话说，在服务器CPU这个赛道上，AMD似乎正在拉开差距。

当然，出货量只是硬币的一面。更有意思的是两家公司在代工端的布局变化。报告同样关注了台积电的先进封装产能——CoWoS。按照摩根士丹利的预估，2027年台积电的CoWoS月产能会上升到20万片晶圆。尽管AMD的EPYC出货量增速可观，但英伟达依然是CoWoS封装的最大客户，这决定了未来几年先进封装资源的分配格局。

说到底，这是一场关于产能、封装技术和市场份额的博弈。AMD在出货量上先拿下一城，但英伟达在先进封装端的统治力依然不容忽视。谁能更好地平衡这两端，谁就更有可能在2027年的数据中心市场占据主动权。