上海超硅方形硅片量产交付，助力AI芯片CoPoS封装工艺升级

随着人工智能高性能计算芯片性能的快速提升，单个芯片的尺寸也在不断扩张。这一趋势对上游半导体材料提出了新的挑战，传统的300毫米圆形晶圆在制造大尺寸芯片时，面临着利用率不足和产生大量边缘废料等问题。为了应对这一行业变化，新型封装材料和工艺正在加速发展。

近日，上海超硅宣布已成功向重要客户量产交付方形硅片产品。该产品将主要应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。这一进展标志着在应对大尺寸芯片制造挑战方面，材料端取得了关键突破。

方形硅片契合先进封装需求

据行业分析，方形硅片在多个关键参数上相比传统圆形晶圆更具优势。特别是在

等方面，其性能表现更优，能够更好地满足CoPoS封装工艺的严格要求。行业共识预计，在产业链上下游的协同推动下，CoPoS封装技术有望在未来。

技术合作与量产突破

基于与客户长达十余年的稳定合作关系，上海超硅在项目启动初期便组建了跨部门专项小组。该小组涵盖了晶体装备、工艺研发、加工技术、质量控制和供应链管理等多个领域。通过开发特殊的工艺流程并突破相关技术瓶颈，公司成功推出了新一代方形硅片产品，并顺利通过了客户的严格验证，实现了大规模量产供应，成为该客户在该产品上的主要供应商。

上海超硅成立于2008年，长期专注于200毫米和300毫米集成电路硅片、先进装备及材料的研发与生产。其产品线包括抛光片、外延片、SOI硅片以及先进封装所需的特种硅片。官方信息显示，公司目前已向全球绝大多数顶级的集成电路制造商供应大尺寸硅片产品。