苹果A20 Pro芯片曝光将采用全新封装设计以提升散热与AI性能

据悉，苹果iPhone 18 Pro所搭载的A20 Pro芯片主板信息近日曝光。其DRAM内存将不再采用堆叠于芯片顶部的PoP封装，而是改为移至芯片封装侧面的WMCM方案。这一设计变更被认为更有利于散热，能有效缓解高负载下的散热压力。

在内存方面，据悉A20 Pro芯片将支持96-bit位宽的LPDDR6内存。同时，曝光的标记图显示其神经网络引擎面积有所增大，但整体封装尺寸仍接近前代A19 Pro。这表明苹果在保持封装体积基本不变的前提下，重新分配了芯片内部资源，优先强化了面向端侧AI的计算模块性能。