瑞昱联发科部分成熟制程芯片涨价，供应链成本压力传导至终端

近日，供应链传出网络通信芯片大厂瑞昱与手机芯片龙头联发科，已针对部分采用成熟制程的芯片产品启动价格调整。此举主要目的在于转嫁持续上涨的上游芯片代工、封装测试以及关键原材料成本。此次调价并非全面性上涨，而是聚焦于供给相对紧张或库存水平偏低的产品线，显示出芯片市场供需关系正在发生微妙变化。

具体来看，瑞昱计划从今年7月开始，对特定产品线的报价进行上调，幅度预计超过10%。联发科则主要针对计划在下半年推出的旗舰级芯片系列进行调整。业内人士分析指出，此次价格调整具有明显的结构性特征，反映出在整体消费电子需求尚未全面复苏的背景下，芯片厂商的定价策略正变得更加灵活和精准。

需求回暖与规格升级成涨价支撑

本轮价格调整的背后，是部分细分市场需求的好转与产品规格的升级。对于瑞昱而言，其Wi-Fi芯片、以太网控制器以及交换机芯片等产品线，正受益于AI PC渗透、企业网络设备更新以及高速传输应用普及所带来的需求增长。这些领域的规格升级，为相关芯片的价格提供了有力支撑。

联发科方面，则在手机平台、各类连接芯片以及智能设备芯片产品线上看到了机会。新兴市场的需求回补以及品牌客户为新机备货，使得部分芯片的供需关系趋于紧张，从而获得了价格调整的空间。这标志着，在经过一段时间的库存调整后，

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成本压力沿产业链逐级传导

更深层次的原因在于，整个半导体产业链的成本压力正在从上游向下游传导。从芯片代工厂的产能与报价，到封装测试环节的费用，再到硅片、存储器、被动元件等关键原材料的价格，均呈现出上涨趋势。此前，由于瑞昱、联发科的多数产品面向消费电子市场，在终端需求疲软时，较难将成本压力转移出去。

然而，随着电源管理芯片、驱动IC以及部分模拟芯片的供应开始转紧，市场环境发生了变化。此次两家龙头厂商针对成熟制程产品的调价行动，可以被视为

。这可能会对下游的网络通信设备、消费电子产品以及部分智能设备的成本结构产生后续影响。