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高通官宣将收购 AI 软件栈企业 Modular,交易预计 2026H2 完成

来源:互联网 时间:2026-06-26 12:14:35
高通刚刚官宣了一个重要动作:美国当地时间6月24日,公司正式宣布与AI软件栈企业Modular达成收购协议。这笔交易预计在2026年下半年完成,当然,还需要走完常规的交割流程,并拿到监管部门的点头。 高通官宣将收购 AI 软件栈企业 Modular,交易预计 2026H2 完成 这里得先划个重点:Modular不是做AI芯片硬件的,而是一家**专注于为AI XPU提供高效软件堆栈的企业**。它的AI原生软件平台有个很厉害的特点——能在各种XPU上以行业领先的性能运行AI模型。开发者或企业只需要一次构建,就无需针对每一种芯片架构重新写代码,这省事程度可想而知。 高通这边给出的说法是,这次收购是把自家在硬件上的积累,和Modular在软件上的专长结合起来,**目的很明确:帮客户更顺畅地把AI从端侧迁移到云端**,最终打造出速度更快、效率更高、且更容易扩展的系统。这步棋怎么走,值得持续关注。