华虹宏力40nm超低功耗工艺量产，无锡12英寸产线成营收增长核心

国内芯片代工企业在特色工艺领域又有新进展。对于关注半导体产业的人来说，一个核心问题是：在当前的市场环境下，国产晶圆代工的技术与产能实力究竟如何？近期，一家国内主要的特色工艺代工厂商交出的最新成绩单，或许能给出答案。

行业调研信息显示，该公司的40nm超低功耗特色工艺已实现稳定量产。这项工艺是逻辑与射频平台的核心升级，能显著降低芯片功耗，从而有效延长物联网及可穿戴设备等产品的单次充电使用时间。在工艺布局上，该公司实现了55nm与40nm制程的同步量产，同时其BCD、存储、微控制器等特色工艺也持续稳定供货，形成了一个多平台协同的体系，覆盖了边缘AI与消费电子领域的主流芯片代工需求。

产能爬坡与业绩表现

除了技术突破，产能建设也是衡量代工厂实力的关键。该公司的无锡12英寸新产线爬坡成果显著。数据显示，到2026年第一季度，该产线的收入占比已达到

，成为公司营收增长的核心引擎。公司通过8英寸与12英寸产线的协同运营，配合全流程成本管控，使各厂区长期保持了高产能利用率。

工艺与产能的双重优势直接推动了业绩增长。今年第一季度，公司实现营收46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润达到1.40亿元，同比大幅增长513.10%。MCU、闪存及BCD等特色工艺产品的出货量大幅上涨，业绩表现超出市场预期。

市场机遇与未来展望

当前的市场环境也为特色工艺代工带来了机遇。一方面，AI算力需求的“外溢”带动了电源管理、存储等相关芯片的需求回暖。另一方面，全球供应链格局的调整，促使国内芯片设计企业加大了本土代工的采购力度，成熟制程行业正迎来复苏周期。该公司完善的特色工艺体系被认为能够充分承接这部分国产化带来的新增订单。

业内预计，该公司年内将落地产能整合项目，以进一步扩充12英寸高端制程的产能。凭借已经量产的40nm低功耗新工艺，以及持续释放的12英寸产能，该公司有望在边缘智能、工业控制等领域收获更多的增量订单，巩固其在特色工艺代工领域的市场地位。