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AI服务器机架重塑下一代电源架构新路径

来源:互联网 时间:2026-06-19 13:46:16

这个话题其实很有意思。单台服务器机架的功耗正在逼近一个里程碑——1兆瓦(MW)。你也许会问,这背后到底发生了什么?答案很简单:由大量GPU构成的AI服务器迎来了爆发式增长,而这正在推动数据中心的电源设计经历一场根本性的变革。

沿用多年的行业标准——48V直流(48VDC)输配电方式,如今已渐渐触碰到了物理天花板。业界正在加速向高压直流(HVDC)系统转型。这篇文章的目标,就是拆解这一转型背后的技术必然性,并梳理下一代电源架构的应用路径。

AI功耗爆增:48VDC正面临物理壁垒

全球各地的数据中心建设热潮正在持续升温。为了在每平方米空间内塞进更强的算力,服务器机架走向高密度化已是必然趋势,而其核心驱动因素正是AI处理中不可或缺的GPU。

图1:预计到2030年,全球AI服务器的耗电量将超过800TWh,接近1000TWh。出处:国际能源署(IEA)

回到最基础的物理公式——功率(W)= 电压(V)× 电流(A)——就一目了然了。想在48V电压下供应1MW的电力,大约需要20,000A的电流;如果要撑到10MW,电流更是高达约200,000A,这已经是个相当惊人的数字。

当大电流流过线路(母排),功率损耗(I²R损耗)就成了需要正视的问题。这个损耗与电流的平方成正比,也就是说电流越大,损耗的增长就越剧烈。假设机架内母排的有效电阻约为0.33mΩ,仅供电1MW就会有约130kW——超过所供应电力的一成——以母排发热的形式被白白消耗。而当规模达到10MW时,可以算出来,损耗率将超过50%。

想抑制这种损耗,就得用超粗的汇流条,这必然消耗大量铜材。无论从成本、重量还是环境负荷的角度看,这都算不上一个可持续的解决方案。

解决方案就在欧姆定律中:提高电压即可降低电流

减少电流的方法其实很直接——就是提高电压。功率不变,电压越高,电流自然越小。在800V电压下供应1MW的电力,所需电流会骤降至1,250A。母排损耗与电流的平方成正比,从48V升到800V,功率损耗将降至原来的约1/278。

目前业界已经浮现出两种HVDC架构作为主要候选方案。

  • +800VDC方式

    :由NVIDIA主导推进,并已初步构建起以该公司为核心的广泛生态系统。
  • ±400VDC方式

    :由Meta(原Facebook)创立的开放计算项目(OCP)主导。Meta和Google等公司目前已在开发相应的电源系统。

两种方式都属于“高压直流(HVDC)”范畴,但采用的半导体和电路结构不同。对于设计工程师来说,必须理解这些差异,在此基础上进行系统优化。

HVDC改变电源电路:SiC和GaN所发挥的作用

一旦电压架构发生变化,电源电路的设计也将从根本上发生改变。在HVDC系统中,转换效率哪怕只提升一点点,都至关重要。仅需将1MW机架的转换效率提升2%~3%,就能节电20kW~30kW——这相当于一栋中型办公楼的整体耗电量。

提高效率的关键在于采用SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)的下一代功率半导体。相比以往的Si功率器件,这些宽带隙半导体的开关速度更快,损耗更低。

图2:ROHM是业内少数几家能够全面提供各种功率半导体(Si功率MOSFET、IGBT、SiC功率MOSFET、GaN HEMT等)以及驱动和控制这些产品的模拟IC的制造商之一

实现示例:适用于800VDC的电源单元电路结构

以ROHM的现有方案为例,他们已经完成了针对800VDC和±400VDC等HVDC电源的、经过功率优化的电路和系统仿真。实际应用示例如下:

图3:ROHM提供的支持800VDC和±400VDC的电源系统解决方案。可根据应用需求选择Si功率MOSFET、SiC功率MOSFET及GaN HEMT

图4:适用于800VDC用电源侧机架及服务器机架的ROHM电源单元(PSU)示例。电源侧机架用PSU由维也纳整流电路和隔离型三相LLC谐振转换器构成。服务器机架用PSU则由隔离型三相LLC谐振转换器构成。主要特点在于高转换效率和小型化

电源侧机架用PSU(20kW~30kW):实现约99%的转换效率

在将三相交流电(230V~430V)转换为800V直流电的应用中,维也纳整流器与隔离型三相LLC谐振转换器相结合,效果相当理想。维也纳整流电路中,SiC肖特基势垒二极管(SCS240KE2)作为升压二极管,SiC功率MOSFET(SCT4013系列/SCZ4008DTB)则发挥中间点开关的功能。后级的LLC谐振转换器同样采用SiC MOSFET,整体可实现约99%的高转换效率。

服务器机架用PSU(800VDC→50VDC):高功率密度是设计的关键

要把所需部件集成在服务器机架有限的空间内,高功率密度设计就成为必须攻克的一关。可以考虑以下两种路径:

  • 隔离型三相LLC谐振转换器

    :一次侧采用SiC MOSFET(SCT4018系列),二次侧采用Si功率MOSFET(RS7N200BH)。通过100kHz开关频率,实现7.8W/cc的功率密度。
  • 串联连接型LLC谐振转换器

    :将800VDC一分为二,串联连接隔离型三相LLC谐振转换器。一次侧采用GaN HEMT(GNP2025TD),并将开关频率提升至500kHz,可将功率密度翻倍至15W/cc。

这两种配置方式都能保持约99%的转换效率。

总结:向HVDC的转型已非可选项,而是必然趋势

不过,仅仅提升电压是不够的。还需要电路整体优化——选择合适的拓扑结构、充分利用SiC和GaN等新一代半导体以及控制它们的模拟技术,并确保稳定的元器件供应,这些缺一不可。对于同时拥有功率半导体和模拟控制技术的厂商而言,这正是核心优势所在。

而对于致力于下一代数据中心电源设计的工程师来说,HVDC与宽禁带半导体的结合,正在成为不可或缺的设计知识。