慕尼黑上海电子展聚焦具身智能，主题论坛x展区双核驱动！

2026年的慕尼黑上海电子展，定档7月1日至3日，地点依旧是上海新国际博览中心，不过这次规模直接拉到了12万平方米，从W1到W5、N1到N5全部占满。计划邀请的展商超过了1900家，海内外都有，同期还有好几场技术论坛和大会。预计到场专业观众和行业专家会突破7万人。观众注册通道已经开启，电子圈的朋友们可以去现场看看。

2026年，全球科技界已经把它叫作具身智能元年了。技术狂奔、资本热捧，但支撑这一切的，是核心零部件、精密传感器、高性能控制系统的硬实力。而这次慕尼黑上海电子展，正好把具身智能这条赛道纳入了核心展示体系，打造了一个技术和供应链的对接平台。

展商快讯

意法半导体是全球综合型半导体大厂，在具身机器人领域布局了全栈元器件供应。产品矩阵覆盖灵巧手、腿部大功率关节、多模态环境感知三大核心环节。灵巧手这边，用高集成STSPIN93X驱动芯片搭配微型STM32G4主控，实现了紧凑化驱动设计和高效散热；腿部大功率关节则用氮化镓GaN功率器件提升功率密度，优化动力和续航；感知层面联合开发了适配NVIDIA Isaac平台的多模态视觉模块，强化复杂环境识别能力。从通用MCU、功率半导体到MEMS传感器，全部自研，可以给机器人企业提供一站式元器件选型方案。展会现场会集中展出面向通用人形机器人的全套半导体解决方案。

图源：意法半导体

迈来芯是比利时老牌半导体传感龙头，也是本次具身大会的受邀演讲企业。他们深耕MEMS磁传感和微型电机驱动芯片研发，针对人形机器人全链路感知痛点提供一体化方案。关节端推出了MLX90384，18位高精度磁编码器，还有MLX81339微型驱动芯片，4x4mm超小封装，集成了驱动和MCU，适合紧凑人形关节；灵巧手端布局了触觉传感和高精度位置检测产品，凭借抗干扰专利技术，传感器可以近距离贴装电机、无需额外屏蔽，大幅简化整机设计。产品广泛配套全球主流人形和协作机器人厂商，兼顾工业严苛工况和消费级降本需求。现场会展出全系列机器人专用传感与驱动样品。

图源：迈来芯

匠芯创科技是国产RISC-V架构工控芯片的领军企业，聚焦具身机器人上游关节主控与伺服驱动芯片。核心拳头产品是M7000系列DSP实时处理器，自研M76H06、M76P06等机器人专用控制芯片，主频最高552MHz，集成硬件电流环单元，电流环运算耗时低至300ns，比传统软件方案效率提升了90%以上，完美适配人形机器人狭小关节空间的高实时控制需求。产品覆盖人形关节驱动、灵巧手主控、协作机器人伺服控制三大方向，配套EtherCAT总线模组与完整算法参考方案，打造“芯片+算法+硬件参考设计”一站式落地服务。已经批量对接多家国产人形本体厂商，助力机器人关节主控芯片国产化替代。展会现场会带来多款量产级机器人专用控制芯片与模组方案。

图源：匠心创科技

杭州士兰微电子是国内功率半导体龙头企业，深耕第三代功率器件工艺。针对人形机器人关节驱动等高功率密度场景，他们推出了一系列高性能MOSFET产品，解决小型化、高爆发、强散热的核心痛点。核心产品包括：SVGP102R1NL5-3HF（耐压100V、导通内阻2.1mΩ、PDFN56小封装）、SVGP104R1NL5SC-2HS（100V耐压、4.1mΩ内阻、PDFN56双面散热封装，双渠道散热大幅提升功率上限）、SVGP101R5NL（100V耐压、1.5mΩ低内阻、320A大电流，具备强通流与过载能力）。三款器件分别适配人形机器人关节驱动器的不同需求：小型化精密控制、高功率稳定输出、极端工况强负载。助力机器人关节驱动系统实现国产替代与性能升级。

帝奥微电子是专注高性能模拟芯片的半导体企业，在具身机器人传感领域推出了DIO9431高精度绝对角度磁编码器芯片。基于3D霍尔技术与差分传感架构，有效抑制外部杂散磁场干扰，提供无接触式360°角度测量，为机器人关节提供精准的“位置感知”。这款芯片对X/Y/Z轴磁场分量都具有高灵敏度，支持在轴/离轴灵活安装，采用QFN2020-12L极小封装，显著节省PCB面积。配备I2C/SPI/SSI丰富接口，其中I2C支持6Bit芯片位地址烧写。完美适配机器人关节、工业伺服电机及高精度云台等对精度和体积有严苛要求的场景。同时布局了低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品，已批量应用于国内头部机器人厂商。

图源：帝奥微电子

具身智能机器人展区

本届展会特别设置了具身智能机器人展区，招募了星动纪元、灵心巧手、因时机器人、西门子、灵巧智能等行业先锋企业入场展览。这个展区打通了上游芯片元器件、中游机器人零部件、下游场景落地的全产业链交流链路，成为行业技术对接、商务合作的重要落地平台。

展区地点：上海新国际博览中心丨W4馆W4.573展位

具身智能产业应用大会

与展览同步，具身智能产业应用大会也将在展会期间举办。会议为期两天，围绕本体商业化落地、核心零部件协同、开放产业生态、全链路数据建设四大主线设置专题论坛。汇聚全产业链头部企业和权威科研机构，轮番登台做技术与产业分享，围绕机器人生态底座搭建、算力基建、具身数据采集与仿真落地展开深度交流。

时间地点：2026年7月1-2日丨上海新国际博览中心，W4馆现场论坛区（W4.671展位，靠近10号门）