小米投的杭州AI芯片创企，融资超10亿

先看几个关键数字——一家成立仅五年的杭州AI芯片创企，B轮系列融资总额已突破

，最新两轮融资吸引了中国移动链长基金、超越摩尔、江城基金、佰维存储、九坤创投，以及某知名大模型公司等产业方，深创投等国资机构，中国互联网投资基金等国家级战略平台，还有一众头部财务机构。中芯聚源、毅达资本、蓝驰创投、东方嘉富、立讯精密产投这些老股东也继续加码。至此，微纳核芯身后已经集结了等产业资本矩阵。

这家公司走的是存算一体路线，而且打出了“全球首创三维存算一体3D-CIM”的旗号——说白了，就是把3D近存、存内计算和RISC-V存算融合到一起，从架构层面消除数据搬运的开销，用成熟工艺突破带宽、算力密度和能效瓶颈。资本之所以密集押注，核心就在于看好这套技术在大模型推理场景中的变&现潜力。

微纳核芯成立于2021年4月，孵化自浙江省北大信息技术高等研究院。团队在芯片设计顶会ISSCC上连续发表了十余项打破世界纪录的芯片实测成果。回看它的融资节奏：

• 2021年8月：近亿元首轮融资，红杉中国与北京大学科技成果转化基金联合投资；
• 2022年1月：数千万元Pre-A轮，小米集团和立翎基金入场，老股东跟投；
• 2022年8月：2亿元A轮及A+轮，方正和生领投，毅达资本、联想创投、东方嘉富等进入；
• 2025年10月：超亿元B轮，蓝驰创投领投，中芯聚源、锦秋基金等加持；
• 2026年4月：B2轮，存储器龙头兆易创新战略入局；
• 2026年6月：B3、B4轮，完成10亿+的B轮系列融资闭环。

目前，微纳核芯的端侧AI芯片正逐步进入产品周期，已与多家云厂商和服务器厂商深度绑定，共同推进板级架构设计，目标是在

。其两大核心产品线正进入产品化的关键阶段：

面向AI手机、AI PC、云侧智算中心、一体机的大模型推理协处理器。核心研发和仿真验证已经完成，技术路线获得了头部终端厂商和云厂商的认可。

近存+存算解决方案，与存储原厂深度协同，为端侧AI提供极致能效比。自2024年与多家头部终端和存储器厂商完成产品定义后，2025年与主流手机客户敲定了配套主芯片型号，并完成了软硬件兼容性评估；2026年又与数家端侧大模型公司建立了战略合作关系。

在云侧，3D-CIM架构采用局部数据循环系统，对比GPU的数据搬运系统，能大幅提升集群效率。值得注意的是，混合专家模型（MoE）的规模越大，这套架构的优势反而越明显。此外，受中电标协RISC-V工委会任命，微纳核芯作为组长单位，正牵头启动全球首个RISC-V存算一体标准和生态建设工作，联合数十家产业链企业，通过RV-CIM技术创新，力求实现“芯片好用”的目标。