宝鼎科技澄清产品与AI服务器无关，电子铜箔主要为通用标准品

近日，宝鼎科技发布公告，对近期市场传闻进行了正式澄清。公告明确指出，公司产品并未纳入英伟达供应链体系认证，相关网络信息均为不实信息。这一澄清直接回应了市场对其业务可能涉足AI算力领域的猜测，明确了公司当前主营产品的实际应用范围。

根据公告披露的详细信息，宝鼎科技目前的主营产品结构与AI服务器及算力领域的需求存在明显差异。公司的覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规类型，

，也未涉及高速覆铜板M7和M9产品的销售。这意味着其核心材料业务尚未切入高速运算硬件供应链。

电子铜箔产品构成与现状

在更受关注的电子铜箔业务方面，宝鼎科技的主要产品是HTE高温高延伸性电解铜箔。公司明确表示，该产品属于通用标准品，

。这部分产品毛利率较低，反映了其大宗标准品的市场定位。

对于技术门槛更高的超低轮廓铜箔（HVLP），公司的布局仍处于早期阶段。HVLP1-3型号目前正处于客户认证与市场拓展期，尚未进入AI服务器供应链认证体系，也未实现批量生产，且暂无扩产计划。更为前沿的HVLP4型号则尚在研发初期，连测试样品都还未产出，研发成功与否存在较大不确定性。

新兴业务营收占比极低

公告同时披露了相关业务的财务数据，进一步印证了其与AI算力关联度极低的现状。2026年第一季度，HVLP铜箔产品带来的营业收入仅为约10万元，

。销量占公司铜箔总销量的比例也仅为0.03%。这些营收主要来自向客户送样认证的产品，并未形成正式订单，且暂无国外销售。公司坦言，该业务短期内对整体经营业绩的贡献非常有限。