AMD投资157亿元扩建PCB工厂并采购激光芯片加速AI布局

AMD正通过供应链上游的关键投资与采购，加速其在人工智能基础设施领域的布局步伐。公司已与奥地利PCB制造商奥特斯达成协议，支持后者在马来西亚工厂进行大规模产能扩建。

与此同时，AMD也在积极布局光互连领域，以确保其AI硬件供应链的自主可控，减少对特定供应商的依赖。这一系列动作被视为在激烈的AI军备竞赛中巩固自身地位的重要举措。

上游供应链的关键投资

根据协议，AMD将支持奥特斯对其马来西亚居林工厂投资

。这笔资金将用于扩建集成电路基板和先进印刷电路板（PCB）的产能。具体扩建内容包括对现有2号工厂的结构改造，以及新建专门用于制造集成电路基板和先进PCB的生产基地。

保障核心元器件供应

除了PCB，AMD也在光互连关键部件上积极布局。据报道，AMD正在与激光芯片供应商洽谈

。此举旨在保障AI硬件供应链的稳定，降低对英伟达及头部云服务商的依赖，增强自身在AI翻跟斗市场的竞争力。

数据中心业务成为增长核心

数据中心业务已成为AMD营收与利润增长的核心支柱。在2026年第一季度，AMD总营收达到103亿美元，毛利率为55%。其中，数据中心事业部单季营收为58亿美元，

，凸显了该业务板块的强劲动力。

在产品方面，AMD已向行业头部客户交付了MI450系列GPU样品。其整套Helios平台预计将于

，主要面向商用AI基础设施市场。AMD首席执行官苏姿丰表示，市场对Helios平台需求旺盛，公司有信心在2027年实现数据中心AI业务数百亿美元的年度营收目标。