被抢单！ASIC市场，要变天了
最近，博通交出了Q2的财报。一向稳如泰山的CEO陈福阳，这次在开场时有点不在状态——念发言稿时，直接读成了"25年二季度"的内容。有点尴尬。
更值得一提的是，他在财报电话会上坦率地承认了一个事实：考虑到AI算力消耗的速度，像谷歌这样的客户拥有多元化的供应来源，是完全可以预见的。这是博通首次在公开场核实——谷歌正在寻求供应商多元化。
消息一出，博通股价当天跌了15%，市值一夜缩水2800亿美元。被抢单的博通，ASIC市场是要变天了吗？
01 博通：甜蜜时光结束了
时间拉回2006年。谷歌就开始琢磨为AI构建专用芯片（ASIC）的可能性。但真正下定决心，是到了2013年。彼时，谷歌的全球语音识别计划即将铺开，首席科学家杰夫·迪恩做了个粗略估算：如果数亿用户每天用3分钟语音识别，所需算力将超过整个谷歌数据中心的总和。
团队评估了一圈现有方案，结论令人沮丧——连当下的基础机器学习需求都喂不饱，更别谈未来的增长。于是，2013年，创始人谢尔盖·布林在内部启动了一个秘密项目。后来，这个项目有了公开的名字——TPU。
谷歌有算法设计能力，但量产芯片这种事，毕竟不是它的主业。它需要一个既懂芯片设计，又能协调台积电流片的伙伴。于是找到了博通。2016年，第一代TPU面世。虽然TPU v1在某些场景里利用率不算高，但它的平均速度比同期的英特尔Haswell CPU和英伟达K80 GPU快了15到30倍，能效比高出30到80倍。
此后，TPU v1被广泛应用于谷歌各项业务，从搜索排序到地图街景，再到智能回复。2016年的谷歌开发者大会上，谷歌首次对外披露TPU，甚至透露AlphaGo借助它在与李世石的对弈中更快思考。
这期间的合作模式很清晰：谷歌负责TPU的架构设计和算法优化，博通负责把设计转化为可量产的芯片物理布局，并提供从芯片到网络设备的一体化方案。博通还利用自己在台积电等代工厂的资源，帮谷歌锁定先进产能。
双赢，但分别巨大。摩根大通的报告显示，谷歌从TPU v1起就与博通深度绑定，共同设计了所有已公布的TPU。博通从这笔合作里赚到的钱，从2015年的5000万美元，飙升到2020年的7.5亿美元——五年翻了15倍。
AI浪潮一来，博通更是冲上了天。AI相关收入从2024年的不到50亿美元，一口气涨到122亿美元，同比增长220%。其中TPU贡献最大。2024年12月，博通市值突破万亿美元，成为全球第12家万亿公司。第二天又涨了24%，一天之内市值多了2000亿。陈福阳在那次财报会上放出了一句让华尔街沸腾的话：到2027年，大客户将在AI芯片上花费600亿到900亿美元。
博通的ASIC生意可谓风生水起，手握谷歌TPU、Meta MTIA、Anthropic、OpenAI，以及两个尚未披露的客户。2026年Q2单季度AI芯片收入已达108亿美元，同比增长143%。博通与谷歌的长期协议甚至签到了2031年，继续为其设计和供应TPU及网络组件。
但就在这个看似稳坐钓鱼台的赛道上，新的挑战已经在敲门。
02 联发科ASIC，效果初显
今年Google Cloud Next大会上，谷歌发布了最新两款AI ASIC服务器芯片：用于训练的TPU v8t（代号Sunfish）和用于推理的TPU v8i（代号Zebrafish）。有趣的是，训练芯片由博通设计，而推理芯片交给了联发科。
如果说博通是ASIC的老牌玩家，那联发科就是这条赛道上增速最快的新面孔。Counterpoint Research预测，到2028年，联发科将占据约26%的全球AI服务器运算ASIC出货量。
说到联发科，大多数人印象里还是手机芯片巨头。但切入ASIC市场的关键，竟然不是什么Transformer优化，而是一项听起来相当老派的技术——SerDes。
SerDes是AI芯片中负责芯片间高速数据传输的核心IP，决定了互联带宽的上限。AI训练场景中，芯片间通信的效率直接决定了集群的扩展能力。联发科在SerDes领域的积累，远比外界想象的要深。这家公司在手机基带芯片上深耕多年，对高速信号传输有着近乎偏执的追求。目前全球最先进的224G SerDes，国内掌握的企业屈指可数，联发科是其中之一。
TPU v8i，就是联发科与谷歌合作的第一款AI推理芯片。定位高性价比推理场景。在这个项目中，主处理芯片由谷歌自研，联发科负责I/O Die，封装设计则联合完成。
业内人士解释：博通提供的"交钥匙"解决方案，不仅包括芯片设计，还涵盖HBM内存采购、供应链协调、后段封装整合等。这种一站式服务确实省心，但代价是——博通会在HBM采购上加收15%到20%的溢价。Counterpoint Research副总监Brady Wang指出，随着HBM在AI芯片整体成本里占比不断上升，这部分溢价在大规模部署时会显著增加成本。尤其是在谷歌加速TPU部署的背景下，采购量越大，羊毛被薅得越多。于是，谷歌的新策略是：自己掌控HBM采购和计算核心设计，把I/O模块和制造协调外包给联发科。
联发科对AI ASIC市场的信心相当充足。目前已经拿下谷歌TPU v8的合同，紧接着又签了下一代TPU v9的合同，并与博通继续分享订单。CEO蔡力行表示，基于当前产能，展望至2027年，前述项目将扩展至数十亿美元规模，他对此信心十足。
有意思的是，有股东在股东会上直接问创始人蔡明介：Google这类客户会不会把芯片设计能力内部化，直接找台积电合作，从而降低对联发科的依赖？蔡明介的回答相当坦诚：大型云端企业希望掌握更多技术能力，直接与晶圆代工厂合作，"某种程度上是很自然的趋势"。但他也指出，一颗先进的AI芯片，从设计到成功量产，牵涉的远不只是电路设计，还包括系统架构、供应链协调、先进制程导入、封装整合以及量产品质管理等。这不是短时间内就能被取代的。
03 Marvell：不当ASIC公司了
ASIC赛道正在发生明显分化。
Marvell的ASIC业务数据相当亮眼：2020年开始布局，2024年下半年才开始贡献量产收入。到了2027财年Q1（截至2026年5月初），总营收已达创纪录的24.18亿美元，同比增长28%。公司还大幅上调了未来业绩展望，预计今年成长超过20%，明年会倍增，到2029财年，其ASIC累计营收将突破100亿美元。
但有趣的是，Marvell的总裁暨营运长库普曼斯却主动撕掉了"ASIC公司"的标签。他明确表示："我们不把自己看成一家ASIC公司，我们把自己定位在高速I/O业务。客户来找我们，不是因为我们比他们更会打造处理器。大型云端企业可以自行设计处理器核心，但他们需要的是高速、高可靠度、长距离的I/O，而且要在先进节点上尽快取得，这块正是Marvell的专业所在。"
所以，Marvell真正押注的，是互连技术（connectivity）。在它的定位里，ASIC只是承载高速I/O IP的一种形式，而非公司自我定位的核心。
这个选择背后，是对行业趋势的判断：当AI进入推理阶段，基础设施不等于算力，而是"存储+XPU+连接"的组合。当芯片数量从几千张扩展到上万张，互联效率就成了真正的瓶颈。Marvell的PAM4 DSP在可插拔光模块里已处于领先地位，同时在铜缆、LPO/OBO、CPO和全光互连等新技术上也有全面布局。
从业绩来看，互连产品已经是当前最主要的增量来源。本季度互连产品收入约9亿美元，占数据中心收入的一半左右。更重要的是，公司把2027财年互连业务增长预期从50%以上上调至超70%，并预计2028财年将继续保持较快增长。
为了构建完整的互连能力，Marvell近年进行了一系列收购：包括XConn（PCIe/CXL交换）、Celestial AI（光子互连）、Polariton（硅光子）。再加上此前的Ca vium、Innovium等，Marvell构建了三大AI网络层能力：Scale-Out（跨服务器扩展）、Scale-Up（服务器内部扩展）、Scale-Across（跨数据中心扩展）。
在内存层面，产品线分为三类：Structera A（近存储翻跟斗）、Structera X（内存扩展控制器）、Structera S（内存池化与交换）。通过这些布局，Marvell正在从"卖芯片"转向"卖解决方案"。客户需要的不是单独的SerDes或交换芯片，而是一套能让他们把上万张GPU高效连接在一起的基础设施。
值得一提的是，近日黄仁勋与Marvell CEO Matthew Murphy同台时，称Marvell可能成为"下一家万亿美元公司"。之后Marvell股价大涨32.52%。黄仁勋的判断并非简单的背书，而是点出了AI集群的新瓶颈——他在Computex期间提到，当计算问题被拆分并分布到整个数据中心后，连接就是必要条件。
当然，Marvell的转身也有现实的考量。尽管当前业绩指引包含了微软的下一代Maia芯片、CXL和NIC等多个XPU产品，但供应链调查显示，Alchip即将加入AWS供应链，这意味着Marvell在AWS Trainium的发展路线图上可能面临越来越激烈的竞争压力。预计到2027年，随着竞争加剧，Marvell的市场份额将下滑至8%。
当云服务商的设计能力越来越强，帮他们设计处理器的生意，利润空间正在被压缩。但帮他们解决"连接"问题的需求，却在爆发式增长。因为AI集群越大，互联的瓶颈就越明显。
04 结语
预计到2027年，全球服务器专用AI服务器计算ASIC出货量将比2024年增长三倍。这一爆炸性增长背后的驱动力，是谷歌TPU基础设施的强劲需求、AWS Trainium集群的持续扩展，以及Meta（MTIA）和微软（Maia）随着内部芯片产品组合的扩展带来的产能提升。
随着ASIC市场的增长，巨头的道路正在分化。一方面，客户开始自研芯片。谷歌不只是引入联发科，它还在做供应商多元化、内部设计能力提升——毕竟，当客户足够大、足够有钱，它们自然会想把更多能力抓在自己手里。另一方面，芯片设计公司开始分层。博通偏网络+ASIC，Marvell说自己是高速I/O公司，联发科从手机杀进ASIC市场。三家公司的定位差异越来越大。市场开始重新审视ASIC阵营的内部：有人做计算核心，有人做I/O模块，有人做系统集成，大家都在产业链上占据了不同的生态位。
ASIC市场正在从一家独大走向多元竞争。谁能提供不可替代的价值，谁才能笑到最后。
