宇瞻发布GraTherX内存散热技术 加厚0.17毫米显著提升无风扇设备可靠性。

宇瞻近日推出名为GraTherX的内存条散热技术。该技术专为低气流设备设计，仅在内存条模组两侧各加厚0.17毫米即可实现。

据悉，该技术面向边缘AI、工业电脑等应用，通过在模组两侧建立完整导热路径来消除背面热点。在无风扇环境中，其可将DRAM的平均故障间隔时间提升2.7倍，故障率降低约60%。

该方案无需重新设计主板或增加主动散热，同时还能有效避免短路风险。