长电科技推出新一代高密度3D电源模组封测解决方案

2026年6月9日，长电科技正式亮出了面向AI数据中心的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。这套方案基于自家的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，把高密度多层互连和立体化模组集成玩出了新高度——在有限的空间里，把功率器件、无源器件、互连结构和散热路径全部统筹优化，全面提升电源模组在功率密度、能效、热管理和长期可靠性上的表现。说白了，就是为AI算力基础设施提供更高效、更稳定的底层支撑。

眼下，AI大模型训练和推理的需求还在疯涨，全球数据中心的功耗也跟着一路飙升。供电效率和能源管理能力，正成为影响数据中心建设成本、运营效率和可持续发展的关键变量。中金公司给出的测算相当震撼：AI服务器电源模组市场规模在2025到2027年将从74亿美元飙升至325亿美元，三年复合增长率高达110%。面对这样的市场趋势，长电科技依托多年在先进封装、系统级集成、材料应用和可靠性验证上的积累，推出的新一代电源模组封测方案，在效率、可靠性、功率密度等方向实现了全面进阶。

新一代高密度3D电源模组封测系列解决方案

工艺链路协同

长电科技在电源管理芯片与模组上，打通了前后道一体化的封测能力。在晶圆级封装阶段，可以为电源管理芯片和DrMOS器件提供高一致性的凸点及前道处理，为后续系统级集成打好基础；然后无缝承接后道SiP模组封装，实现从芯片级互连到系统级集成的完整衔接。

效率提升

通过优化封装结构、互连路径、寄生参数和热路径，结合铜柱互联、高密度封装等技术，长电科技让电源模组在高负载工况下能量转换效率更优，帮助客户改善服务器系统能效，降低供电和散热压力。

可靠性

依托ECP基板、铜柱互连以及全生命周期质量管控体系，长电科技增强了模组在高电流密度、长期高负载、温度循环、功率循环及系统级热应力下的机械可靠性和电气稳定性，完美契合AI数据中心对长期稳定运行和高可用性的苛刻要求。

功率密度

通过多层堆叠、多维结构设计、高导热界面材料、顶部散热设计以及真空回流等工艺，长电科技推动电源模组实现更高集成度和更小型化。在同等散热边界和设计条件下，新一代方案相比上一代实现了超过20%的功率密度提升，让有限机柜和板级空间能承载更高算力，为AI服务器系统设计提供了更大灵活性。

协同设计与仿真

长电科技构建了虚拟数字样机，开展电、热、力多物理场协同分析，帮助客户在产品开发早期就优化电源完整性、热管理和结构可靠性，从而缩短开发周期、提升产品可靠性。

在以高性能计算为核心应用的市场中，长电科技的高密度电源管理相关业务自2025年以来迎来快速增长，业务能力已获得国内外主流客户认可，相关需求继续保持强劲增长动能。

长电科技副总裁、工业与智能应用事业部总经理陈灵芝博士表示：“长电科技基于在先进封装和系统级集成领域的长期投入及技术积淀，已面向AI数据中心建立算力、存力、连接、电力全覆盖的封测解决方案组合，不断迭代优化服务AI数据中心产业链的综合能力。未来，公司将持续发挥从协同设计到系统级集成与测试的一站式解决方案能力和全球制造布局优势，与全球客户和产业链合作伙伴携手，推动AI数据中心电源管理技术持续升级。”

作为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，长电科技向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。其先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。