得一微电子PCIe Gen5 SSD存力主控芯片YS9503亮相COMPUTEX 2026

在刚刚落幕的2026年台北国际电脑展上，一个有趣的信号被释放出来——AI正在从云端大步走向真实世界。这场以“AI Together”为主题的盛会，吸引了来自33个国家和地区的1500家科技企业，大家不约而同地聚焦同一个问题： 端侧AI究竟如何落地？ 作为国内AI存力芯片领域的老牌玩家，得一微电子（YEESTOR）这次在COMPUTEX 2026上亮出了自己的答案。他们正式发布了面向AI PC市场的PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，并且一口气展示了覆盖AI PC、AI手机、智能汽车、智慧工业及AIoT五大场景的全系列AI存力芯片与解决方案。 这不仅仅是发一颗新品，更像是一场战略层面的宣言。 **PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，面向AI PC存力需求升级** 先说几个核心判断：随着大模型本地部署、多Agent协同以及端侧AI推理的普及，存储子系统正从后台默默无闻的角色，变成影响AI体验的关键因素。带宽够不够、延迟高不高、功耗压不压得住——这些以前只在服务器端纠结的问题，现在在PC端也变得至关重要。 YS9503的诞生，某种程度上是对这些挑战的正面回应。它基于一得微自研的AI-MemoryX智能存力架构，采用了无独立DRAM缓存的精简设计。别小看这个“无DRAM”的选择，它直接关系到成本、功耗和主板的布局复杂程度。而在性能层面，这颗主控交出的答卷堪称硬核：顺序读取14.8GB/s，顺序写入14.3GB/s，随机读写双双达到3,000,000 IOPS。数据本身会说话——这已经是PCIe Gen5接口带宽的顶级水准了。 更有意思的是它的AI-MemoryX架构。这不是传统意义上的缓存加速，而是一个真正在存储控制器层面实现的“存算协同层”。它能深度适配Transformer注意力机制和MoE稀疏激活特征，用注意力感知预取和数据预处理技术，把推理过程中那些碎片化的随机小I/O整合成高效连续的数据流。换句话说，当LLM需要读取长上下文，或者MoE模型在多个专家网络间切换时，SSD不再是拖后腿的瓶颈，反而成了显存资源的弹性扩展层，为本地AI计算持续稳定地“喂数据”。 得益于DRAM-less架构和制程优化，YS9503的功耗和热设计余量相当充裕。轻薄本不需要额外加散热片，就能把PCIe Gen5的带宽完整调用出来。这意味着高性能AI存储能力，终于可以打破厚重机型的物理限制，进入更广泛的终端形态。 说到底，YS9503体现了得一微电子对“存储与计算协同”的理解：靠堆硬件走不远，真正的解法是用架构创新替代单纯的硬件堆叠。 **全场景AI存力生态，从PC到手机，从汽车到工业** 如果说YS9503是这一次的明星单品，那么得一微电子在COMPUTEX上的整体亮相，更像是一场全场景AI存力战略的集中阅兵。他们的产品矩阵覆盖了AI手机、AI PC、AIoT、AI汽车以及AI Infra基础设施五大终端领域。 先看智能手机领域。得一微电子主控芯片的累计出货量已经超过亿颗，真实落地到多款AI手机中。从eMMC到UFS的全系列产品，为端侧AI影像处理、智能交互等应用提供稳定且高速的数据支持。这在国内存力主控厂商中，算是实打实的规模化商用突破。 智能汽车这边，得一微电子的车规级eMMC、BGA SSD及UFS存力方案，已经和数十家主流车企及Tier 1供应商建立了深入合作。智能座舱、辅助驾驶、车载AI系统——每一个需要实时决策和数据闭环的环节，都离不开高可靠的存力支撑。他们多款车规存力芯片通过了AEC-Q100认证，软件开发成熟度也获得了ASPICE CL2国际评估的认可。 智慧工业与AIoT领域同样不容小觑。宽温存力产品已经广泛部署在电力、通信、能源等核心场景中，为工业数字化和智能化升级提供高可靠支持。此外，面向数据中心和智算中心的发展需求，得一微电子也在积极布局CXL、存算一体等前沿技术，为下一代AI基础设施建设储备核心能力。 话说回来，当AI能力持续向终端和边缘侧延伸，存储系统正在从传统的“数据载体”逐步演变为支撑AI计算的核心基础设施。存力与算力的协同，已经不再是锦上添花，而是决定智能化落地效果的关键变量。 在“AI Together”的产业浪潮中，得一微电子选择围绕“AI存力芯片”持续深耕，通过与产业链上下游伙伴的协同创新，推动端侧AI应用进一步普及与落地。这背后，既有对技术趋势的敏锐判断，也有多年积累的芯片研发与量产经验作为底气。